苏州生益科技有限公司是由
广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建，成立于2002年7月，注册资本为3.75亿元人民币，投资总额达8.5亿元人民币，占地面积22万平方米，坐落于苏州中新合作工业园区。公司主要产品有环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片，生产规模为年产1500万平方米覆铜箔板和3000万平方米半固化片。
作为江苏省
高新技术企业，公司的规划、设计和配置，立足于满足多层板用薄型覆铜箔板及半固化片等类型产品的需求，灌输了“精益制造”和“快速生产”的理念，能够及时提供满足客户要求的产品和服务，先后获得了DNV（挪威船级社）的ISO9001、ISO14001、ISO27001、ISO/TS16949等管理体系的认证，以及“中国电子元件百强企业”、“苏州工业园区劳动保障A级信誉等级单位”、“苏州工业园区公积金中心年度优秀参保单位”、“苏州市节能先进单位”、“苏州市循环经济试点企业”等多个荣誉称号。公司引进采用了德国SAP公司的ERP管理系统，并积极开展与国际先进技术的合作与交流，2004年与日本三菱瓦斯开展技术项目合作。同时，公司分别从瑞士、日本、美国等国家引进了多套具有当期世界最先进水平的生产制造和检测设备，并拥有高净度化的无尘式生产环境。公司生产的覆铜板产品具有优秀的高可靠性和稳定性，产品技术处于国际先进水平，市场发展前景广阔，主要用于制作单、双面及高密度互联多层
印制线路板，广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车、航空航天以及各种中高档电子产品领域。