西永微电子工业园是重庆市“十一五”期间重点建设的电子信息产业基地，位于沙区西部，紧邻重庆大学城。

园区规划控制面积30平方公里，由软件园、芯片制造园、封装测试与材料园、应用产业园以及科技创新区、配套服务区等“四园两区”组成。

园区由重庆市地产集团和沙坪坝区政府联合投资开发建设，享受北部新区、经济技术开发区和高新技术开发区的优惠政策。

预计到2010年，园区基础设施建设投资80亿元，产业投入80亿美元，实现年工业销售值达到800亿元。

自2005年8月启动至今，园区一期（约8平方公里）的水、电、气、讯、骨架道路以及标准厂房、软件研发楼、SOHO楼以及综合服务楼等基础配套设施按照“高标准规划、高质量实施、高速度推进”要求已基本建成。目前，园区以良好的投资环境和迅猛的发展态势吸引了茂德科技8吋集成电路项目、北大方正西部IT产业基地、台湾矽统科技公司等9个国内外IT重大项目落户，总投资规模达100亿元人民币，其中茂德科技8吋集成电路项目被列为重庆市2007年工业“一号工程”。另外，世界500强企业HP也已入驻，在园区建设的HP全球软件（重庆）服务中心办公楼已基本竣工；IBM已与重庆市政府签订了协议，将与西永微电子园区在信息服务业务、人力资源培养等方面开展广泛合作。此外，许多国际国内的知名企业也正在与园区洽谈入驻事宜，园区的发展前景清晰可见。

西永微电子工业园现已有：茂德科技8英寸集成电路项目、中电科技集团重庆产业园项目、北大方正西部IT产业基地、台湾矽统科技公司等国内外IT重大项目落户，总投资规模达136亿元人民币，其中茂德科技8英寸集成电路项目被列为重庆市2007年工业“一号工程”。

世界500强企业惠普全球软件服务中心（中国）及NTT data已落户园区开展外包业务；IBM，中科院软件所，富士康集团等

一. 集成电路设计产业

合作方向:引进一批从事集成电路的企业

二. 集成电路制造产业

合作方向:引进2—3条8—12英寸集成电路生产线

引进1—2家新型分立器件生产线

三. 封装测试产业

合作方向

引进5—6家集成电路、分立器件等后道封装与测试企业

四. 集成电路配套产业

合作方向

引进为集成电路制造配套的企业

五. 材料产业

合作方向

引进从事半导体级多晶硅与单晶硅生产，新型半导体材料生产、封装材料生产的企业

六. 半导体设备产业

合作方向

引进从事8-12英寸晶圆制造设备与零部件，封装测试设备与关键零部件，单晶硅生长设备、新型晶体生长与硅材料加工设备与配件，ATE测试与可靠性设备等生产的企业。

七. 基础电子产业

合作方向：

引进从事基础电子产品元器件研发、生产的企业

八. 电子应用产品产业

合作方向：

引进从事应用电子产品研发、生产的企业

九.工业楼宇地产项目

园区产业用地共20平方公里,由四园两区构成,目前主要启动了软件园区的建设,其总面积约1.5平方公里,由研发区.SOHO办公区,标准厂房和配套服务区等四类功能区组成.目前标准厂房,软件研发楼,SOHO楼以及综合服务区一期工程共十三万方已基本建成