触点陈列封装_封装方式 - 线报百科mbji.cn

触点陈列封装

封装方式

触点阵列封装是指在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装方式。

装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。

LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

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最新修订时间：2024-04-07 00:39

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