设计规则考虑器件在正常工作的条件下，根据实际工艺水平（包括光刻持性刻蚀能力、对准容差等）和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制。主要包括线宽、间距、覆盖露头、凹口、面积等规则，分别给出它们的最小值，以防止掩模图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。

设计规则是在半导体芯片设计过程中，为确保器件正常工作而制定的一系列几何尺寸限制。这些规则基于实际工艺水平，如光刻特性、刻蚀能力以及对准容差等，同时考虑到成品率的要求。以下是对设计规则中关键尺寸的详细解释：

这些设计规则的目的是防止掩模图形的断裂、连接以及一些不良物理效应的出现。通过遵循这些规则，可以确保芯片在生产过程中的成品率和性能稳定性。需要注意的是，这些规则的具体数值会根据不同的工艺水平、材料特性和产品需求而有所变化。因此，在实际应用中，需要综合考虑各种因素来制定合适的设计规则。

至于具体的数值，由于不同工艺和设备之间的差异，这些数值会有所不同。在实际操作中，需要根据具体的工艺手册或技术规范来确定这些设计规则的具体数值。

总的来说，设计规则是确保半导体芯片设计成功和性能稳定的关键因素之一。通过遵循这些规则，可以最大程度地减少生产过程中的问题，并提高芯片的成品率和性能。