软损坏
当使用普通检测手段，即测量电阻、电容。二极管PN结特性时，不会发现测量元器件异常。
软损坏是指当使用普通检测手段，即测量电阻、电容。二极管PN结特性时，不会发现测量元器件异常。但当通电进行测试，或进行高温测试时，产品会出现异常。
器械（等）外观无明显损坏，设计性能没有明显下降，但整体效能却大幅降低的现象。
电子产品的软损伤。
参考资料
最新修订时间：2023-12-10 15:26
条目作者
小编
目录
概述
参考资料

Copyright©2024 闽ICP备2024072939号-1