邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自
超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将
芯片封装。
邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面,相对于传统
SMT贴片方式要高很多。大量应用的
SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上,这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工,在封装的测试中存在
虚焊、
假焊、漏焊等问题,在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响,导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接,再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖,完成后期封装,芯片完全受到有机材料的保护,与外界隔离,不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生;同时,有机材料通过高温融化,覆盖到芯片上之后经过仪器烘干,与芯片之间
无缝连接,完全杜绝芯片的物理磨损,稳定性更高。 其实“邦定”技术早已大量应用在我们的身边,如音乐卡、玩具、电话机、手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等,很多就是采用“邦定”技术。
第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB
印刷线路板上。
第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环
烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有
LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有
IC芯片邦定则取消以上步骤。
第九步:
点胶。采用点胶机将调配好的
AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。
第十一步:后测。将封装好的PCB
印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。