铜陵丰山三佳微电子有限公司成立于2001年,由铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司与韩国丰山微电子株式会社合资组建。该项目主要利用
韩国丰山微电子先进的
半导体封装用引线框架的制造技术,引进
德国制和
日本制冲压生产线16台,
韩国制电镀线9条;通过历年发展,已行成集高速冲压模具设计、加工、组装、调试,以及切断打凹等管理设备自行制作的能力。
进入2006年以后,企业规模和发展速度已逐步落后于市场需求;随着铜陵市三佳电子集团逐步转为民营性质,需要公司更大规模发展;韩中双方一致同意重新开拓新的合作项目,现有引线框架业务由中方独资经营。中方已着手引入海外更加先进的合作技术,使引线框架的制造朝着宽排、高密度、高脚数方向发展,同时拓展电气元器件、连接器、集插件等关联业务,以获得更大发展。