铝基板铜箔_一种阴质性电解材料

铝基板铜箔

一种阴质性电解材料

铝基板铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为线路板的导电体。

材料介绍

它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），一般常用铜箔为1—8 OZ（约为35um—350um）。

参考资料

最新修订时间：2023-10-30 17:34

条目作者

概述

参考资料