键合技术
在室温下两个硅片受范德瓦耳斯力作用相互吸引，硅片表面基团发生化学作用而键合在一起的技术
键合技术（bonding technique）是2011年公布的材料科学技术名词。
定义
在室温下两个硅片受范德瓦耳斯力作用相互吸引，硅片表面基团发生化学作用而键合在一起的技术。
出处
《材料科学技术名词》。
参考资料
键合技术.术语在线.
最新修订时间：2024-06-24 23:56
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定义
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