镭射激光切割机_机器设备

镭射激光切割机

机器设备

镭射激光切割机（Laser cutting machine）是一款机器设备，用于电子制造和设计行业。

基本概念

激光的最初的中文名叫做“镭射受激发射

应用范围

适用于薄膜片、垫片（手机垫片）、3M、PET、PT、PCB、FPC、PC、PP、PS、PCR、SMT、ITO、EMI、EL、各类胶带材料、导光板、背光源、冷光片、触控面板、开关薄膜、电子绝缘材料

技术参数

激光器类型：美国原装特种气冷式密闭型金属管

切割精度：0.05mm

重复精度：± 0.0125 mm

切割速度：400mms

工作区域：600 x 500 mm

Z轴工作台调整：0～50mm

记忆体容量：64MB高记忆体，可同时存储99个档案

电脑连接打印口连接：USB连接，以太网连接

分辨率：1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定

系统语言：可切换至不同语言

使用软件：AutoCAD、CAXA、UG、PROE及所有与Windows相容的绘图软件皆可

操作方式：可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整

操作环境：建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命

激光能量控制：数位式功率控制可由0～100%无段控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率

辅助装置：吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴

工作电压：110 220VAC 2010A

安全规格：CDRH Class 1，CE认证,RoSH认证

参考资料

最新修订时间：2024-11-09 17:57

条目作者

概述

基本概念

应用范围

技术参数

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