8295 芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，该平台在2021年 1 月 27 日发布，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）、面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。

高通8295芯片相比 8155 在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升，并且预集成支持 C-V2X 技术的高通骁龙汽车 5G 平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA 升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。8295 不仅从 7nm 制程工艺升级到 5nm，用于 AI 学习的 NPU 算力更是达到 30TOPS，达到了苹果 A15 的 2 倍、8155 芯片的 8 倍。

2021年11月29日，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙®汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于2022年4月在北京车展正式亮相。