骁龙855
手机处理器是
高通在2018年12月5日发布的一款移动处理平台的芯片。使用
台积电7nm工艺。
骁龙855是
高通生产的一款移动处理平台，使用
台积电7nm工艺，
CPU采用八核
Kryo™ 485架构，与
骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，
GPU使用的是Adreno™ 640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。
HDR支持:HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020
色域DSP:Qualcomm®Hexagon™690处理器、Qualcomm®Hexagon™矢量
加速度传感器、Qualcomm®Hexagon™张量加速度传感器、Qualcomm®Hexagon™语音助手、Qualcomm All-Ways Aware™技术。
最大像素支持:最大 22 MP 双摄,最大48 MP 单摄
视频拍摄:Rec.2020色域视频捕获，10位彩色深度视频捕获，720p480fps慢动作视频捕获，
HEVC视频捕获
在2018年底之前，台积电将会生产高通的骁龙855处理器。基带处理器是智能手机中的两大芯片之一，主要完成
智能手机和移动基站之间的通信，
高通也是全球最大的
基带芯片供应商之一，
苹果手机的基带绝大部分来自高通公司。