电子制造业需采用各种类型PCB，根据表面处理方式不同分为：OSP板、喷锡板、化学镍金板、电镀金板、化银板，其黑垫问题通常是指化学镍金板所产生的问题。
由于化金板存在有比其他类型PCB更好的平整度，更好的吃锡性，更久的保存期，更为优越的电子特性；多为各大电子制造厂商所采用，但其最大的隐患也就是黑垫问题；该问题到目前为止业界还没有找到真正的原因，因为造成其形成的因素众多，在整个电子产业仍是不解之谜
通过精密仪器观察黑垫形成于金与镍之间，而形成的现象通常为金与镍之间的互为腐蚀，而形成一道很脆弱的金镍腐蚀带，其强度远弱于金与镍的正常结合，金与镍的正常结合是不会发生相互腐蚀的
按照目前相关研究表明，形成的原因通常为化镍表面在进行浸金置换反应时，其镍面受到过度氧化，加以金原子的不规则沉积与底镍形成化学电池效应之强力促动，而不断氧化老化，而形成镍锈累积，进而形成了可怕的隐形黑垫