龈下刮治术（subgingival scaling）是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即为附着在牙根表面形成的牙石和菌斑。通常可以通过龈下刮治来达到对牙周炎的治疗。

由于牙石菌斑分布散在广泛，同时肉眼不可见，医生临床操作不可能完全清除干净，常有一定数量的牙石遗漏，所以在龈下洁治术后医生利用精细的龈下刮治器，利用手感感知并刮除根面病变的组织及散在的牙石菌斑，使根面光滑，有利于牙龈重新附着于根面，使牙周袋消失。 也可以用牙周袋内窥镜来辅助操作。

牙龈炎、牙周炎

洁治术是各类牙周疾病最基本的治疗方法，而龈下刮治术与根面平整为其中的一个步骤。

预防性治疗

牙周维护期间定期洁治，去除菌斑、牙石，以长期维持牙周健康，预防牙周疾病发生和复发。

口腔内其他治疗前的准备

对牙石较多者在修复取印模前先做洁治，以消除牙龈炎症，利于修复体的制作精确。口内一些大手术前需要先做洁治，以消除感染隐患和一过性菌血症。正畸治疗前和治疗过程中也需要做洁治，消除原有的牙龈炎，或预防牙龈炎的发生。

1、凝血机制障碍者。

2、急性白血病。

3、其他严重的全身性系统病未控制者。

1、龈下刮治是在牙周袋内操作，肉眼不能直视，故术前应先探明牙周袋的形态和深度，龈下牙石的量和部位，查明情况后方能刮治；

2、以改良握笔式手持器械，稳妥的支点，刮的动作幅度要小，避免滑脱或损伤软组织。每刮一下要与前一下有所重叠，以避免遗漏牙石；

3、根面平整多为手用器械，如通用型及Gracey刮治器，也有很多mini刮治器，用于窄而深的牙周袋，临床操作时创伤小，愈合时间快，病人感觉舒适。 手工刮治临床操作要求高，操作粗暴容易导致牙龈损伤，力量过大可能去除过多的牙骨质，划伤根面，不利于牙周附着。操作不仔细容易导致牙石遗漏。同时器械精度高，钝的器械很难达到根面平整的效果。一颗牙可能需要三到四个刮治器，不同的牙面所采取的刮治器也各不相同。刮治时医生常需要更换器械，调整体位，同时有序的操作才能得到比较好的治疗效果。

超声刮治也能达到根面平整的效果。例如VECTOR系统是自2000年以来最新的洁牙器械，此外还有EMS牙周综合治疗仪等新型洁治器。

4、为避免遗漏所需刮治的牙位，应分区段按牙位逐个刮治，牙石量多或易出血者可分次进行；

5、在刮除深牙周袋中的龈下牙石时，也会将袋壁的部分肉芽组织刮除，故不必刻意去搔刮袋内壁；

6、刮治后应冲洗袋，检查有无碎片遗留、肉芽组织等，完毕后可轻压袋壁使之贴附牙根面，有利于止血和组织再生修复。

①用手工牙周探针或Florida牙周电子探针探测牙周袋深度，再用尖探针探察龈下牙石，明确其大小位置。

②用1%碘酊消毒术区，包括牙龈、牙面和牙周袋。

③根据龈下牙石分布的情况，进行分区，分次地进行治疗。作全口刮治术时，常从最后磨牙远中开始，循颊面至近中面，并向前逐牙进行刮治。

④在进行刮治术中或刮治完成后，必须用尖探针细致地探查龈下牙石是否去净，牙根表面是否光滑，以便决定是否需要再刮治。

⑤用生理盐水或3%过氧化氢液冲洗术区后，涂擦1%碘酊或2%碘甘油。

①在龈下刮治术中出血较多者，术后可适当用抗生素预防感染或局部敷用牙周塞治剂4～6天。

②指导病员使用正确刷牙方法，注意口腔卫生，门诊定期随访。