02专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是：重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（
CMOS）工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米
前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占
国内市场的份额分别达到10%和20%，
开拓国际市场。
重大专项是为了实现国家目标，通过核心
技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、
关键共性技术和
重大工程，是我国科技发展的重中之重。《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定了核心
电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带
无线移动通信，高档
数控机床与基础制造技术，大型
油气田及
煤层气开发，大型先进
压水堆及
高温气冷堆核电站，
水体污染控制与治理，
转基因生物新品种培育，重大新药创制，
艾滋病和
病毒性肝炎等重大传染病防治，大型飞机，
高分辨率对地观测系统，载人航天与
探月工程等16个重大专项，涉及信息、生物等
战略产业领域，能源
资源环境和人民健康等重大紧迫问题，以及军民两用技术和
国防技术。