COB光源是高功率集成
面光源，将
LED芯片直接贴在高
反光率的镜面
金属基板上的高
光效集成面
光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无
回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上
芯片封装(COB)，
半导体芯片交接贴装在
印刷线路板上，芯片与基板的
电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)
工艺过程首先是在基底表面用导热
环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。