K7系列CPU是AMD公司推出的高性价比CPU，又可以细分为：采用“Thunderbird雷鸟”核心，L1 cache为128KB/L2 cache为256KB，200MHz前端总线的Athlon系列CPU（后期也有采用266MHz前端总线的Athlon出现）；采用“Spitfire烈火”核心，L1 cache为128KB/L2 cache为64KB，200MHz前端总线的Duron系列CPU；采用“Palomino”核心的的Athlon XP系列；采用“Morgan野马”核心的新Duron系列；采用最新的Thoroughbred核心的Athlon XP系列。

作为排位在INTEL公司之后世界第二大CPU制造商的AMD，在X86时代，一直都能够紧跟着INTEL的步伐，产品的技术与推出时间和INTEL相比并没有什么明显的差别，以致与在那个时候，我们就知道有286、386和486，可是并没有详细地去分是INTEL还是AMD，或者是CYRIX的。 我们应该感谢AMD这位一直以来都在不断努力，力图超越自己和CPU巨人INTEL的急先锋。正因为有了AMD和其他公司在不断地给予INTEL强有力的挑战，CPU才会如此快速地降低价格。

Athlon/Duron CPU全部采用使用陶瓷封装技术，Athlon的核心面积为120平方毫米，而Duron只有100平方毫米，这是两者之间的一个明显的区别。观察它们是否锁定倍频的重要判断依据是查看CPU上L1金桥的8个点是否连通，如果没有连通，则可以判断这块CPU是锁定倍频的。从实际状况上来说，在市场上出售的这两种CPU都是被锁定倍频的。由于采用的是陶瓷封装，破解工作相对要简单一些。

K7继续采用3D NOW！指令集。AMD的K7 CPU采用200MHz的外频。而且在K7的设计之中，AMD放弃了Socket 7结构和Slot A结构，转而采用Socket A。据AMD所公布的资料显示，K7第一个版本采用的是0.25微米的制造技术，而后采用0.18微米铜互连技术。K7加强了整数、浮点运算和多媒体运算的能力，具有每次可发出九条指令的超阶层微架构、超阶层管线的浮点运算单元。

K7并没有采用INTEL的GTL+系统总线协议，它使用的是Digital公司的Alpha系统总线协议EV6。EV6系统总线有许多的优点，首先它有许多比GTL+更为优秀的构造，例如点对点布局。其次它可以支持200MHz的外频，K7具有64位可编程控制的后置式L2 cache界面，可支持512KB—8MB的二级缓存。

现在我们就来看看K7的结构到底是怎么样的：

3个并行的X86指令解码器；9个为高频率优化的超标量微结构；动态推测时序，乱序执行； 2048个入口分支预测表和12个入口返回堆栈；3个超标量乱序整数管道，每个包含： 整数执行单元，地址产生单元；3个超标量乱序多媒体管道；64K指令一级CACHE和64K数据一级cache，每两路相关；2个通用64位数据cache装载/存储端口；高速64位后方2级CACHE控制器：支持512K到8MB二级cache，可编程接口速度；高速64位系统接口：200MHz系统总线。

AMD的K7处理器并没有采用和Intel的GTL+相同的系统总线协议，它使用的是Digital公司的Alpha系统总线协议EV6。顺便说一下，Alpha处理器是一种用于服务器系统的纯64位处理器,其性能优于现在用于PC系统的处理器。K7使用的EV6系统总线有许多的优点，首先,它有许多比GTL+更为优秀的构造，例如它使用点对点布局。其次它可以支持200MHz的外频，我们见到的K7是工作在200MHz的外频下的，K7 CPU成为第一个从高带宽内存如Direct RDRAM和DDR SDRAM中受益的CPU。

AMD在1999年底推出内建L2 Cache的“Sharptooth利齿”（K6－3）处理器，，K7内置的tag RAM足以支持和Intel的PentiumⅡ处理器一样的512KB的L2 Cache，同时AMD还考虑生产像Intel的P6 CPU一样的外置的tag RAM，来支持不少于2MB—8MB的具有64位可编程控制的后置L2 Cache。虽然K7将不会把L2 Cache内建在处理器里，但是L2 Cache的速度将占CPU主频的1/3至全速，并且L2 Cache将使用SRAM或者DDR SRAM以保证其速度。K7拥有128KB的L1 Cache，其中，64KB将作为数据缓存，剩下的64KB将作为指令缓存。

拥有大量的L1 Cache对高速的处理器来说是必须的，没有足够的缓存是导致处理器性能提高的一大瓶颈。通过L2 Cache的大小和速度来决定CPU的用途，工作站或是服务器。使用加大缓存容量和DDR SDRAM作为L2 Cache的K7能够提供非常优秀的性能。

K7有三条并行的x86指令译码器，用于将X86指令翻译成定长的微指令，每条微指令可以执行1到2个操作。K7有两种不同的译码流水线做这个工作，直接路径译码器快速地译码通用指令，而辅助路径译码器在微代码ROM中检索复杂的X86指令。K7有72个指令控制单元指令，控制单元分配微指令到乱序整数管道和乱序多媒体管道中去。乱序整数管道可以支持15个微指令，最大可同时进行30个操作，它的工作是分配3个独立的操作到3个并行的整数执行单元中去，每个执行单元都带有一个地址发生单元。地址发生单元能够通过优化L1和L2缓存数据的存取来保证最快的操作速度。

随着INTEL公司的Pentium 4出现，采用“Thunderbird雷鸟”核心的CPU已经无力应付。于是，AMD公司推出了新一代的，采用“Palomino”核心的Athlon CPU，市场上的正式名称是“Athlon XP”，“Palomino”是第四个Athlon内核，它的前辈分别是1999年最初的K7、2000年0.18微米工艺的K75、2000年的0.18微米“Thunderbird雷鸟”，因此从技术上讲，将“Palomino”命名为“Athlon 4”亦无不可。当然，AMD将Palomino命名为Athlon XP，更多的是出于对市场形象的考虑。由于Intel推出Pentium 4之后，AMD一直在架构和运行频率上出于不利的地位，对此AMD迫切地需要改变人们对Intel Pentium 4先入为主的便利，而推出相应规格的产品是必须的。

与K7系列CPU一样，新系列的CPU也可以细分为采用“Palomino”核心，L1 cache为128KB/L2 cache为256KB，266MHz前端总线的Athlon XP系列CPU；采用“Morgan野马”核心，L1 cache为128KB/L2 cache为64KB，200MHz前端总线的新Duron系列CPU。

从外观可以看出，“Palomino”的内部规划有很大改变。“Thunderbird”内核由3700万个晶体管组成，包含二级缓存；“Palomino”则有3750万个晶体管，也包含二级缓存。多出来的50万个晶体管用于增加的节能技术，芯片面积从120平方毫米提升至127.6平方毫米。新Duron的核心面积也从100平方毫米提升至106平方毫米。

Athlon XP采用了全新的玻璃纤维的OPGA（Organic Pin Grid Array）封装方式，有红褐色和茶绿色表面两种封装，且在两种CPU的右下角刻字亦有所区别，一个是B，另一个是N，两者在性能上没有区别。“Morgan野马”核心的新Duron系列CPU依然采用陶瓷封装技术。

判断这两种CPU是否锁定倍频的依据仍然是查看L1金桥，不过，由于AMD公司在Athlon XP的生产过程中，人为的用激光在CPU基板上L1金桥部分蚀刻出一条深槽，所以从前的破解方法不能够完全的适用于Athlon XP系列的CPU。采用“Morgan野马”核心的新Duron系列CPU，由于封装形式没有改变，所以破解方法没有改变。

Athlon XP有三个新特性用于增强性能，一个新特性用于移动系统，但没有传闻中改善分支预测单元。最大改进首先是运行频率的提升，其初始频率就高达1.5GHz；其次，它别注重了节省能源和降低发热量，这两个指标都有20%改进。指令集技术方面扩充了52条指令，并与SSE指令完全兼容，从而过渡到了专业型3DNow!技术的水准，支持双倍速传输的DDR功能。继续沿用Socket A架构则。

以“真实性能标准（TPI）”表示CPU的主频。所谓真实性能标准（TPI）是用一种全新的方法来评测处理器运行应用程序的性能。其公式如下所示：性能=MHz×IPC（instructions per clock）单位时钟周期内所完成的工作，它可以帮助人们了解Athlon XP的真实性能。

现在，当0.13微米制程成为市场主流时，AMD紧随潮流推出0.13微米制程，333MHz前端总线，采用“Thoroughbred”核心的Athlon XP，其核心面积进一步的缩小，从127.6平方毫米缩小到了80.3平方毫米，发热量和功耗也得到了减小。需要注意的是采用新核心的Athlon XP内核并不在传统的中轴线上，由于核心面积的缩小，散热也变得更为困难，需要使用更加强劲的散热风扇。

同时，由于传统的散热器扣具都在中轴线上，所以在安装散热器的时候，必须十分小心，以免出现因受力不均而损坏CPU的情况。值得庆幸的是，现在市面上的0.13微米制程的Athlon XP基本上都没有锁定倍频，只要主板有调节倍频的功能，就能够实现破解倍频。

不过，从AMD的市场策略上来看，使用这一核心的Athlon XP只是一个过渡产品，真正的新产品是使用0.13微米制程，采用Barton核心，333MHz前端总线的Athlon XP。就目前的资料来看，其核心面积达到了125.4平方毫米，发热量和功耗得到了进一步的控制，内核也从偏离中轴线的位置回到了正中央，而且CPU抵抗高热量和承受压力的能力也得到了一定程度的提高。由于AMD的换代产品K8系列CPU的发布时间一再延后，所以采用“Barton”核心的Athlon XP是值得期待的产品。

由于采用“Thunderbird雷鸟”核心的Athlon系列CPU, 采用“Spitfire烈火”核心的Duron系列CPU，采用“Morgan野马”核心的新Duron系列CPU均已退出了市场。

K7冲锋枪。由韩国大宇集团研制，并在2003年宣布的微声冲锋枪。详情见百度百科“K7冲锋枪”。

K7儿童手机，由深圳欧盛手机推出的专为6~13岁的孩子量身定制的儿童手机，并已于2009年9月在国内上市。

详情见百度百科“欧盛K7”。

起亚汽车引进国内的这款轿车是由FWD平台生产的，这款新车在韩国本土也是以“K7”为名发布，而在海外市场叫做Cadenza。中文名：凯尊。这款车的外形设计十分动感，并且保留了很多起亚概念车KND-5的设计元素。另外这款车的尾部还设计有倒车雷达和泊车摄像头，保证了消费者在泊车时的安全性。

起亚新豪华车K7的前脸设计采用了经典的“X式样“的造型，示宽灯采用时下流行的LED设计，不仅寿命长亮度高，而且对视觉效果的提升也起到积极作用。前脸大量的直线和折边使得这款车十分硬朗，一改以往韩系车圆润柔和的设计路线。最前沿科技汇聚Cadenza凯尊的中控台，将优雅与先进的人体工程学糅合无暇，直观操控，一切尽在掌握，完美演绎空间感和舒适度量大内饰要素，为您彰显无尽奢华。相与老款欧菲莱斯相比，这款车的外观设计更加的时尚。采用了最新的家族“虎口”式设计风，上下沿带有凸起的中网同样还应用在东风悦达起亚福瑞迪和进口起亚新索兰托上，虽不说多么有特色，但代表了在未来几年起亚车型设计的指导元素。作为一款豪华轿车，起亚新豪华车K7标配了全景天窗设计，这在同级别车中也是很少见的。

欧恩2012年出的一款手机叫做欧恩K7，这款手机是4.5英寸双核智能手机，手机最大的特点是视网膜屏幕，分辨率为1280*720,像素密度高达326PPI，适合大屏阅读，上网和游戏。

详情见百度百科“欧恩K7”