2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。据官方介绍，该芯片性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。该芯片已在7月份流片，将在阿里云数据中心部署应用。

2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。

2021年10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”发布自研云芯片倚天710。

2022年4月，阿里云推出了ECS g8m 实例，是阿里云第一款使用自研倚天710 CPU的实例，主要针对通用计算、云原生以及Android in Cloud等场景，号称是阿里云算力性价比最高规格族。 11月3日，阿里云宣布自研CPU倚天710大规模商用，未来两年20%的新增算力将使用自研CPU替代。

据官方介绍，该芯片性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。该芯片已在7月份流片，将在阿里云数据中心部署应用。