先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台（简称：先进集成电路封装与测试平台）是由成都信息工程大学牵头建设，位于成都信息工程大学成都研究院内，占地500㎡。

先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台（简称：先进集成电路封装与测试平台）（Chengdu University of Information Technology Public technical service platform for advanced integrated circuit and integrated system packaging and testing）成立于2020年，依托成都信息工程大学通信工程学院（微电子学院）。

先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台生产线自动化程度高，生产和运营成本低，产品质量一致性好，已达到军品标准，具有很强的市场竞争力，对促进四川省军民融合、产教融合具有积极意义。

先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台以集成电路、传感与智能微系统、物联网与智能硬件模块、人工智能芯片封装测试等为代表的科技成果转化中心，支持以下封装形式和封装工艺：TO、QFP、QFN、SOP、DIP 、BGA、COB等系列塑封，最大封装管脚数和尺寸为2000 PIN40mmX40mm；倒装焊国内高端自主的CPU、GPU、DSP、FPGA、ADC 以及系统封装（SiP）。能进行从塑料封装到陶瓷（金属）封装、单芯片到系统级封装与测试，涵盖以上规格的集成电路与集成系统封装产品。

先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台建成以来不仅产出一批高水平的科技成果，还向以区域内为主的相关企业进行技术输出、成果转让、技术服务，助推四川省、成都市集成电路产业创新发展。

环境：1000级洁净间，满足航天级产品对环境的要求。

工艺：用户提供减薄划片后的芯片，经过装片、固化/烧结、清洗、键合、封帽、检测和打标等工艺流程。

设备：采用进口全自动装片机、键合机、封帽机等关键设备，贴片键合精度高，一致性好，质量达到国军标标准。

产量：每日单班封装5000-6000颗陶瓷芯片，年产量可达150万颗以上，如果仅在基板上裸芯片贴片键合，每日可封装数万片。

产品：DIP、SOP、QFN/QFP、BGA/FCBGA、CSP/FCCSP、MCM等封装形式，应用于微波混合电路、厚/薄膜混合电路、T/R模块、传感器、半导体器件、光电、MEMS、声表面波器件、功率器件等专用电路。