刘胜，男，汉族，1963年3月出生于
湖北省黄冈市黄梅县，
中国科学院院士，
美国电气和电子工程师协会会士、
美国机械工程师学会会士，
武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长、微电子学院副院长、教授、博士生导师。
人物经历
1963年3月，刘胜出生于湖北省黄冈市黄梅县。
1983年至1986年，在南京航空航天大学攻读航空工程专业学士学位和硕士学位。
1986年至1988年，任成都飞机公司发展部工程师。
1991年至1992年，任美国MARC有限元公司工程师。
1992年，获得美国斯坦福大学博士学位。
1992年至1995年，在佛罗里达理工学院任教。
1995年至2001年，历任
美国韦恩州立大学机械工程系和制造研究所电子封装实验室主任，Career Development Chair教授。
1999年，获得国家自然科学基金委杰出青年基金B类资助。
2004年5月，任华中科技大学特聘教授、华中科技大学微系统研究中心主任。
2009年，当选为美国机械工程师学会（ASME）会士。
2014年，当选电气和电子工程师协会（IEEE）会士；1月，任武汉大学动力与机械学院院长。
2017年4月，任武汉大学工业科学研究院执行院长。
2020年7月，任武汉大学微电子学院副院长。
2023年11月，当选为中国科学院院士。
主要成就
科研成果
刘胜主要研究方向为工艺力学在
微电子、
光电子、
发光二极管（LED）、
微机电系统（MEMS）、
电力电子等领域应用，宽禁带半导体生长在线实时监测科学装置，增材制造集成在线监测科学装置，
微机电系统（MEMS）/
NEMS纳机电系统，
发光二极管（LED），系统封装与集成，可靠性等；主要学术贡献包括：
1、率先提出了电子制造损伤容限协同设计方法，突破了界面/湿/热耦合应力调控的关键技术，引领了电子制造可制造性及可靠性研究。
2、率先揭示了LED 封装中的缺陷/光/热耦合作用机理，发明了封装中高光/色品质和低热阻关键技术，拓展了LED 封装的理论和应用。
3、提出了微传感器封装材料—工艺—器件—装备的综合设计方法，突破了小尺寸低漏率传感器封装关键技术，解决了器件级封装腔体真空保持度和长寿命要求的业内难题。
据2023年11月武汉大学工业科学研究院官网数据，刘胜发表SCI论文350余篇，SCI论文他引7500余次。
据2023年11月武汉大学工业科学研究院官网数据，刘胜合作出版专著6部（英文4部）。
据2023年11月武汉大学微电子学院官网数据，刘胜在研国家重大科研仪器研制项目、国家重点研发计划项目等多项国家级重点重大项目。
据2023年11月武汉大学工业科学研究院官网数据，刘胜授权发明专利176项。
据2023年11月武汉大学工业科学研究院官网数据，刘胜以第一完成人获国家技术发明奖二等奖、中华人民共和国教育部技术发明奖一等奖、2020年国家科学技术进步一等奖等多项中国国内外奖项。
人才培养
截至2023年11月，刘胜已为中国国内培养博硕士130余人。
荣誉表彰
社会任职
人物评价
刘胜是电子封装科学与技术领域杰出专家，多年致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究，带领团队进行科研攻坚，在芯片封装制造领域作出了突出贡献。（南京航空航天大学新闻网评）
刘胜是电子封装科学与技术领域杰出专家。（武汉大学工业科学研究院评）
刘胜是微纳制造领域专家，中国国内芯片封装技术的引领者，他热爱祖国、治学严谨；早期研究航空复合材料结构力学和设计方法，成绩斐然；为改变中国芯片封装技术受制于人的局面作出了突出贡献。（武汉大学报社评）