天玑8100
联发科高频版芯片
天玑8100是联发科高频版芯片,已于2022年3月1日正式发布。
发展历程
2022年3月1日,天玑8100将发布。
2022年3月1日,联发科正式发布轻旗舰 5G 移动平台天玑 8100。
2022年3月,根据官方公布的信息,Redmi K50系列全球首发天玑8100处理器,这是Redmi第一次在K系列高端旗舰上使用联发科5G芯片
2022年3月17日,Redmi举办了K50系列新品发布会,Redmi K50搭载了天玑8100平台。
主要功能
CPU 跑分部分,天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%,多核能效提升 44%。
AI 性能也提升 39% 以上,在重载沙盒游戏测试中可基本稳定在 60 帧。
支持 Imagiq 780 相机,4K 视频录制功耗低 30%,高速抓拍 Motion Unblur 精准捕捉、AI-NR 2.0 降噪。
Mali-G610采用了第三代的Valhall GPU架构,拥有6核心,搭配天玑8100所拥有的HyperEngine5.0游戏引擎以及相关特性,游戏体验自是不会令人失望。
规格参数
天玑 8100 采用台积电 5nm 制程,CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心,GPU 为 Mali-G610,采用自研 APU 580 架构。
采用新一代 R16 5G,上行速度增强 3 倍,双载波下行速度 4.7Gbps,比单载波提升 2 倍。同时采用 UltraSave 2.0 省电技术。
产品应用
小米官宣,Redmi K50 宇宙将全球首发天玑 8100 芯片。
realme 真我 GT Neo3 也宣布搭载天玑 8100 芯片。
社会评价
天玑 8100 芯片有强的性能、先进的制程工艺、是天玑8100能够收获优质口碑的重要原因。
最新修订时间:2023-04-14 20:11
目录
概述
发展历程
主要功能
参考资料