工艺监控是指通过对
晶圆上的光刻图形进行实时监控，发现任意线宽或套刻误差波动的工艺流程。
工艺监控的具体的做法是：从
晶圆上测量得到的线宽和
套刻误差数据，被自动地上传到服务器，并绘制在一个或多个图表中，又叫“SPC曲线”。在同一类晶圆上测得的
线宽数据都会上传到这个表中，并按时间顺序显示。
SPC表中除了标出目标值之外，还标有上限和下限（Upper/Lower Spec Limit,USL/LSL）。如果测量值大于USL或小于LSL，该晶圆的
光刻工艺是失败的，必须
返工。USL/LSL是根据
工艺集成的要求制定的，通常记录在工艺假设文件中。SPC图中还设有控制上下限（Upper/Lower Control Limit, UCL/LCL），它们起到一个警告作用。当测量值超出UCL/LCL范围（但仍在USL/LSL范围内），晶圆仍然被视为合格的，但光刻工程师必须引起注意，分析测量值异常的原因。一般UCL/LCL选取在USL/LSL 与目标值的一半处。
光刻工艺工程师的一项日常工作就是监视SPC曲线中的异常。这些异常包括：（1）测量值超出UCL/LCL范围；（2）连续5个测量值大于或小于目标值；（3）连续5个测量值显示单调增大或单调减少。当这些异常情况出现时，工程师必须采取行动，分析原因，并予以纠正。