烟台德邦科技有限公司始创于2003年，位于山东省烟台市经济技术开发区，是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体的具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业。

公司拥有强大的技术专家团队、先进的研发生产设备和一流的办公环境，秉持与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念，不断加强自主创新与发展，已实现产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展，同时能够为客户提供选胶、施胶工艺和设备在内的专业化的服务与技术支持。

目前，公司产品通过德国TUV质量认证、美国UL认证、德国GL认证、中国船级社（CCS）认证、铁道部认证等机构认证。2009年被授予国家“高新技术企业”称号；2010年获批成立山东省首家外籍“院士工作站”；山东省“中国·瑞典微电子封装材料与系统集成研究中心”；“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”；2011年荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”、“2011年度履行社会责任优秀企业三等奖”等称号，获批成立“博士后科研工作站”。

2022年，德邦科技科创板IPO过会。

2012年，“风力发电用叶片环氧结构胶黏剂制备技术”通过山东省科学技术厅科技成果鉴定并授予科学技术成果鉴定证书。

2012年，总裁解海华先生获评“烟台开发区特殊功勋人物”荣誉称号。

2012年，荣获“2011年度履行社会责任优秀企业三等奖”荣誉称号。

2011年，荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”荣誉称号。

2011年，承办“2011先进电子封装材料国际会议”首次在中国厦门召开，陈田安总经理作为大会主席。

2011年，获批成立“博士后科研工作站”。

2011年，协办“2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会及展览”在烟台成功召开。

2011年，承担国家科技部863计划《高效白光LED封装技术及封装材料研究》重点项目。

2011年，获批成立“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”。

2010年，获批成立山东省首家“外籍院士工作站”。

2010年，获批成立“山东省中瑞微电子封装材料与系统集成合作研究中心”国际科技合作中心。

2010年，风力发电叶片用特种功能界面材料产品获得德国船级社GL认证获得通过。

2010年，承担国家科技部863计划《MW级风力发电机组风轮叶片原材料国产化》重点项目。

2009年，成立太阳能事业部，开拓全球光伏组件封装材料市场。

2007年，进入半导体封装材料领域，是国内较早涉足LED封装材料及光学显示材料等领域的企业。

2005年，公司标准化厂房投入使用。

2004年，开始进军电子材料领域，是国内较早高端电子封装材料原料国产化的企业。

1999年，公司成立。

企业价值观

创新增长、 以人为本、客户至上、精益求精、社会责任