程玉华教授，博士生导师，IEEE FELLOW，现为北京大学上海微电子研究院院长兼EDA技术研究所和集成电路与系统技术研究所所长，北京大学软件与微电子学院集成电路系主任。

1982年于山东轻工业学院获得学士学位。

1985年于天津大学获得硕士学位。

1989年于清华大学获得博士学位。

1990年进入北京大学做博士后研究，完成两年科学研究后留校，任副教授。在北大期间承担了国家“七五”、“八五”重点攻关科研项目。

1994年获得挪威国家科学研究委员会研究基金，单位公派赴挪威川得汉姆(Trondheim)大学做访问学者一年。

1995年受美国加州伯克利大学著名教授、美国国家工程科学院院士胡正明博士邀请赴该校成为BSIM3V3项目开发者之一。

1996年该项目取得重大突破，被评为年度世界100项重大科研成果之一。被美国电子工业协会定为行业标准。对世界半导体发展产生了重大影响。

致力于集成电路建模、EDA、电路设计及SOC 技术平台有关研究工作。

程玉华1997年被聘加入Rockwell公司。任Principle Engineer，负责半导体器件建模和模拟/射频电路单元研发。1999年因公司将半导体部门分拆独立成立新的公司Conexant，任部门经理。2001年Conexant公司又将其的手机研发部门成立新的公司Skyworks，在新的公司任资深经理至2004年11月。之后创立电路设计技术服务公司Siliconlinx直到2006年回到北大任职。

近十(五)年来发表文章90(30)余篇，其中SCI/EI收录50(20)余篇。出版英文专著两部，其中与胡正明博士共14位开发者共同合作出版，同时也被翻译成日文在日本出版发行。另一部与挪威著名教授、IEEE Fellow、挪威国家科学院院士Dr. Tor A. Fjeldly以及Trond Ytterdal合作出版。曾数十次受邀在国际会议上做特约报告。多次被哈佛大学﹑麻省理工学院﹑加州伯克利大学﹑华盛顿大学等十多所美国著名大学邀请前往做专题讲座。现为国际电子电气工程师协会电子器件分会Distinguished Lecturer。所参与开发的BSIM3v3被美国电子工业协会定为世界首个集成电路设计标准模型，该项目并获得研究与开发百项奖(R&D 100 Award) 。BSIM3v3已被用于Cadence,Synopsys,Mentor Graphics,Agilent等电路设计软件中并被全球几乎所有集成芯片制造和设计公司应用。

程玉华多年来并积极参与社会、民间科研团体活动，现服务于IEEE电子器件分会会员委员会及区域协会管理委员会。2002年至2006年，担任专用集成电路国际会议　 组委会委员。自2003年以来至今，担任IEEE射频集成电路国际会议 组委会委员，并多次筹备并主持专题国际讨论会。

程玉华的研究兴趣主要是器件建模、EDA技术研究、模拟/射频集成电路设计和系统集成技术平台开发。