缩写词SOIC，有两个常用的拼法。 其一是Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装；其二是Svenska Ostindiska Companiet，瑞典东印度公司。下面分别介绍。

SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，由SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。

SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。

JEDEC和EIAJ标准

SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。

通用封装尺寸

SOIC封装比DIP封装更短而且更窄，对于SOIC-14来说，两侧引脚距离大约为6mm，且封装体宽为3.9mm。这些尺寸根据不同的SOIC封装会略有不同。这种封装两侧有翼型引脚，并且两个引脚间距为1.27mm。

SOIC窄封装以下图片出示了SOIC窄封装的一些主要尺寸，这些尺寸值显示在以下表格中。

C Clearance between IC body and PCB

H Total Carrier Height

T Lead Thickness

L Total Carrier Length

LW Lead Width

LL Lead Length

P Pitch

WB IC Body Width

WL Lead-to-Lead Width

O End Overhang

宽封装

对应于SOIC窄封装（通常称为SOx_N或SOICx_N），也有宽封装系列（有时也成为扩展封装），这个封装通常被称为SOx_W或SOICx_W。与SOIC窄封装的不同之处主要集中在WB和WL上。

下表即为SOIC-8封装的WB与WL值：

微型封装

其它的SOIC封装，被称为微型SOIC封装，仅适用于8pin或10pin的IC。这个封装更小，并且引脚间距为0.5mm。看如下10引脚IC封装的例子：

瑞典东印度公司（Svenska Ostindiska Companiet，简称SOIC）是瑞典为了与东亚（特别是中国）贸易，而于1731年在哥德堡成立的公司。此公司的成立，是受到荷兰东印度公司和英国东印度公司的成功所启发，并于18世纪成为瑞典最大型贸易公司，直至于1813年停止运作。

瑞典东印度公司早于其成立前100年已有构思。1626年，荷兰人Willem Usselincx获瑞典国王的特许，批准他成立贸易公司，但战争使他无法派出船只前往亚洲。来自马达加斯加的海盗也作出了同样尝试，因为他们认为瑞典更适合作为他们的根据地。当时瑞典正与挪威交战，他们便前往瑞典国王卡尔十二世的军营向其游说，提供实质的钱财回报，故此协商颇为顺利。但卡尔十二世战死后，该公司便倒闭了。

大北方战争使瑞典变得贫困，故瑞典视贸易为重建国家的方法。然而，其中的意见并不一致，因为把木材和钢铁用于贸易，交换无助兴建的货品（例如茶叶和瓷器），是一种浪费。正在掘起的制衣业也受新贸易威胁，故此新成立的贸易公司答应不会影响他们。

由于新贸易公司会威胁法国、英国等欧洲国家的利益，故其成立并不容易，但此时该公司得到的贸易专利帮了他们一把。没有加入到英国东印度公司的苏格兰和英格兰商人也为了分享其贸易成果，而注资于这间新的瑞典公司。

1729年，苏格兰商人Colin Campbell与Nicolaus Sahlgren商议后，又得到瑞典人Henrik König的协助。瑞典政府却不愿意，因为奥属荷兰奥斯坦德一间类似的公司失败了，不利于瑞典人与其他经济强国竞争。König把这事带到瑞典国会，并成功为该公司取得御准特权。该特权于1731年1月14日生效，起初有效期为15年。