天玑
联发科技2019年发布的5G移动芯片系列
“天玑”是MediaTek于2019年11月26日下午,在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会上,正式发布的全新5G新芯片品牌。“天玑”(Dimensity)的全新命名,来自北斗七星的第三颗星,借北斗七星指引方向之意,表明联发科技领先、贡献、推动市场的决心。
发展历史
2019年11月26日,联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会,正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”,同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000
2021年1月20日,联发科发布天玑1200和天玑1100两款芯片,均采用台积电6nm制程工艺。小米Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi将首发天玑1200芯片。
2022年,联发科高频版天玑8100 芯片将在3月1日发布。
2021年12月16日,联发科技正式发布了天玑9000 新一代旗舰 5G 移动平台,采用台积电4nm工艺和ArmV9架构。由OPPO Find X旗舰系列首发搭载。
2022年11月8日,联发科技发布天玑9200,采用第二代台积电4nm工艺,支持移动端硬件光线追踪技术。vivo全球首发搭载。
2023年4月,联发科发布了全新处理器——天玑7050,真我11系列首发搭载。天玑7050处理器采用台积电6nm工艺制程,CPU部分由2个2.6GHz Cortex-A78大核和6个2.0GHz Cortex-A55小核组成,GPU部分则是配备了Mali-G68 MC4,支持LPDDR5/4x和UFS 3.1/2.1。
2023年5 月 9 日,联发科官网更新了一款天玑8050 处理器。
2023年11月6日,联发科技发布旗舰5G生成式AI移动平台天玑9300,全球首款全大核架构智能手机芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺,拥有 227 亿个晶体管。
产品介绍
天玑1000
联发科天玑 1000 5G 芯片采用 7nm 制程,集成 SA/NSA 双模 5G基带,最快 4.7Gbps 下载速率,并且全兼容 2G-5G 网络,支持 5G+5G 双卡双待,双频 GNSS 定位。CPU 方面 4xA77 @2.6GHz,4xA55 @2.0GHz,GPU 方面 G77MC9(9 核心),GPU 方面 Mali-G77 MP9;APU 方面升级为APU 3.0,2 大核+3 小核+1 微核安兔兔跑分 51 万,目前(2019 年 11 月 26 日)位列世界第一。
天玑1000拥有多项全球第一,包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等等。
制程方面采用了7nm制程工艺,CPU方面采用了4大核+4小核架构,包括4个2.6GHz的A77大核心,相较于上一代性能提升20%,4个2.0GHz的A55小核心,GPU方面为9核心的Mali G77,相较于上一代G76性能提升40%,安兔兔跑分超过了51万+。
天玑1000搭载了全新的APU架构,采用了2大核+3小核+1微小核,相较于上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%。值得一提的是,在苏黎世的AI Benchmark 跑分榜单上,天玑1000以56158的总分领先第二名的麒麟990 5G麒麟990芯片,并且是骁龙855 Plus总分的两倍之多。
AI独立处理器APU3.0支持先进的AI相机功能,包括自动对焦自动曝光自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别,并且全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频。
在5G方面,天玑1000被官方称之为全球最快5G单芯片,是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片,拥有全世界最高吞吐率,拥有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度,同时5G信号覆盖增加30%;此外,天玑1000还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片,支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及2G到5G的各代蜂窝网络连接
无线连接方面,天玑1000还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准,可实现最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量。相比友商旗舰(2*2802.11ac),天玑1000下行峰值吞吐率提升52%,功耗降低70%。
在定位方面,天玑1000支持全方位双频GNSS定位系统,其中L1支持卫星系统包括GPS北斗Galileo、QZSS、Glonass;L2支持卫星系统包括GPS、北斗、Galileo、QZSS、NavIC。
天玑1000拥有5核ISP(图像信号处理器),可以以每秒24次的速度捕获高达80 MP的图像。它还支持32 MP+16 MP双摄像机组合,芯片组还支持4K视频@60 fps,并首次在移动芯片组上支持多帧视频HDR。
天玑1000还支持高达120Hz的 FHD+ 显示和90Hz的2K+ 显示。它是全球第一个支持4K分辨率下60帧谷歌AV1格式的移动平台。
此外,天玑1000还带来了HyperEngine 2.0技术,拥有网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎、画质优化引擎等。
天玑1200
天玑1200采用台积电6nm制程工艺,由1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz和4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心构成,性能提升 22%,能效提升 25% 。GPU 性能则最多提升 13%。
天玑1200集成联发科自主5G调制解调器,支持全场景的 5G 连接,支持 5G 高铁模式,5G 速度 + 40%,下行速度达到 400Mbps+;支持 5G 电梯模式,智能感知 5G 电梯场景。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程,智能 SA/NSA 混合搜网策略,SA 表现更省电。
天玑1200进一步提升了AI特性,包括搭载联发科独立AI处理器APU 3.0,能够充分发挥混和精度优势,灵活运用整数精度与浮点精度运算,达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制,通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合,提升“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等场景的拍照体验。
通过AI多人实时分割技术,天玑1200还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效,并支持芯片级单帧逐行4K HDR视频技术,在用户录制4K视频时,对每帧画面进行3次曝光融合处理,让视频画质拥有出色的动态范围,在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。
此外,天玑1200支持最高2亿像素拍照以及AV1视频格式。
游戏方面,天玑1200搭载了联发科最新一代HyperEngine 3.0游戏优化引擎,拥有网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性。
HyperEngine 3.0在5G网络连接下可实现游戏通话双卡并行,用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电,不会中断游戏。同时,超级热点和高铁游戏模式则针对不同的游戏环境进行网络优化,降低游戏网络延迟和卡顿。
值得一提的是,HyperEngine布局图形关键技术——光线追踪(Ray Tracing),将端游级游戏渲染带入移动终端,带来强大的图形处理能力。
天玑7050
天玑7050基于台积电N6工艺(6nm)构建,拥有2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78性能内核和6个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55节能内核,GPU为Arm Mali-G68 MC4。
天玑7050芯片支持高达200MP摄像头传感器和4K@30FPS视频录制,支持高达2520x1080分辨率显示屏,刷新率为120Hz,并支持高达LPDDR5内存和UFS 3.1存储,支持Wi-Fi 6、蓝牙5.2和双SIM 5G连接。
最新修订时间:2024-12-19 15:16
目录
概述
发展历史
参考资料