应用材料公司是一家半导体和显示设备制造商，应用材料公司成立于1967年，2023财年全年营收265.2亿美元，在全球范围内拥有约19600项专利。公司在24个国家和地区、超过150个城市设有分支机构，全球员工人数达34000人。

1967年，应用材料公司成立于美国山景城（Mountain View）。

1979年，应用材料日本分公司成立，正式进入亚洲市场。

1981年，应用材料公司推出AME8100刻蚀系统。

1984年，应用材料公司在中国开始业务并且成为第一家进入中国的外资半导体生产设备供应商。

1989年，应用材料公司在台湾地区设立办事处。

1994年，推出PVD（物理气相沉积）产品：Endura VHP PVD系统。

2002年，应用材料公司在美国加利福尼亚硅谷设立梅丹（Maydan）技术中心。

2012年，应用材料公司在新加坡成立半导体先进封装研究中心，开发3D芯片封装技术。

2013年，盖瑞·狄克森（Gary E. Dickerson）被任命为应用材料公司总裁兼首席执行官。

2016年，推出革命性的选择性刻蚀系统Producer® Selectra™系统。

2017年，是应用材料公司成立50周年。

2018年，应用材料公司宣布，在纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院，设立材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator， META中心）。

2019年研发总投入达21亿美元。

2019年11月，应用材料公司宣布材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator，简称META 中心）正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。

2020年7月，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森在第50届SEMICON West主题演讲中提出了“实现美好未来”的愿景。并宣布了公司内部及与供应商、客户、计算行业共同执行的一系列10年行动计划，以扩大公司的环境、社会和公司治理（ESG）实践。

2020年7月，应用材料公司推出新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。

2020年8月，应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3®。

2021年3月，应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制新战略 ，推出采用ExtractAI技术的新型Enlight系统。

2021年4月，应用材料公司宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx™。

2021年5月，应用材料公司宣布推出一系列材料工程解决方案，为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间（即:PPACt）。

2021年6月，应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。

2021年9月，应用材料公司宣布推出多款全新产品，帮助碳化硅芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，并提升芯片性能和电源效率。

2021年9月，应用材料公司宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。

2022年4月，应用材料公司宣布推出Stensar™CVD以及两种全新的IMS™系统继续推进二维微缩的多项创新技术。

2022年5月，应用材料公司宣布推出Endura® Ioniq™ PVD系统，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。

2023年，应用材料公司宣布推出Centura® Sculpta®图形化系统。该突破性的图形化技术能够使芯片制造商以更少的EUV光刻步骤创建高性能晶体管和互联布线，以此降低先进制程芯片在制造过程中的成本、复杂性和环境影响。

2023年，应用材料公司宣布推出VeritySEM® 10系统。该电子束测量设备专门应用于精确测量采用EUV和新兴High-NA EUV光刻技术的半导体器件的关键尺寸。

2023年5月，应用材料公司宣布将打造世界上最大、最先进之一的协作式半导体工艺技术和制造设备研发设施——“设备和工艺创新与商业化中心（The Equipment and Process Innovation and Commercialization Center，简称‘EPIC中心’）”。

2023年，应用材料公司发布最新可持续发展报告，披露环境、社会和公司（ESG）治理目标的进程。

2023年7月，应用材料公司推出材料、技术和系统，可帮助芯片制造商使用混合键合和硅通孔（TSVs）技术将芯粒（Chiplets）集成到先进的2.5D和3D封装中。新解决方案拓展了应用材料公司在异构集成（HI）领域的领先技术。

2023年7月11日，应用材料公司推出了Vistara™，这是应用材料公司十多年来最重要的晶圆制造平台创新，旨在助力芯片制造商提升灵活性、智能化和可持续性，应对日益增长的芯片制造挑战。

2023年12月，应用材料公司和法国CEA-Leti共同宣布将扩展长期合作关系，专注于为多个专业半导体应用开发差异化的材料工程解决方案。该联合实验室代表了CEA-Leti最高级别的合作，旨在加速设备创新，为应用材料公司所服务的ICAPS市场（即：物联网、通信、汽车电子、功率和传感器）的客户提供支持。这些领域的技术应用包括光子学、图像传感器、射频通信组件、功率器件和异构集成。

2023年12月，应用材料公司与牛尾公司宣布建立战略合作伙伴关系，加速行业运用异构集成技术将芯粒（Chiplets）集成到3D封装的发展与进程。将针对人工智能时代所需的先进基板图形化，两家公司共同推出了首款数字光刻系统。

2024年1月，应用材料公司宣布与Google合作开发增强现实（AR）的先进技术。依托应用材料公司在材料工程领域的领先地位和Google的平台、产品和服务，双方将为下一波AR体验打造轻量级视觉显示系统。未来，双方将共同致力于加速多代产品、应用程序和服务的开发。

2024年1月，麻省理工学院与应用材料公司共同宣布达成合作协议，应用材料公司将联合东北微电子联盟中心（NEMC）为麻省理工学院捐款，承诺为MIT.nano（麻省理工学院纳米科学与技术中心）提供约四千万美元的公私资助，助其强化先进纳米制造设备和能力。

2024年2月，在国际光学工程学会（SPIE）的先进光刻技术与图形化论坛上，应用材料公司推出了一系列产品和解决方案组合，可满足“埃米时代”芯片图形化的需求。伴随芯片制程推进至2纳米以下，芯片制造商更加依赖于新的材料工程和量测的技术，以克服EUV和高数值孔径（High-NA）EUV的图形化挑战，其中包括：线边缘粗糙程度、顶端对顶端的间隙限制、桥接缺陷和边缘放置误差。

2024年6月，应用材料公司发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司过去一年里在减少碳排放领域取得的进展，以及与客户和合作伙伴在可持续半导体行业的协作。

2024年7月，应用材料公司宣布推出材料工程创新技术，通过使用铜布线微缩到2nm及以下的逻辑节点，来提高电脑系统的每瓦效能。新推出的Black Diamond升级版，是应用材料公司Producer™ Black Diamond™ PECVD* 系列的最新产品。这种新材料降低了最小的k值，可微缩至2纳米及以下，并提供更高的机械结构强度，对于将3D逻辑和内存堆叠提升至新高度的芯片制造商来说至关重要。

产品和技术： 半导体/显示器/太阳能/卷对卷柔性镀膜/新兴技术与产品/自动化软件

服务和咨询： 服务/FabVantage™ 咨询/半导体产品服务/显示器产品服务/太阳能产品服务

在过去的十年中，应用材料公司平均每年的研发投入超过10亿美元，2023财年研发投入达31亿美元。

应用材料公司位于美国硅谷的梅丹技术中心，是全球最先进的300毫米半导体研发实验室；应用材料公司的材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator，META 中心）专注于“从实验室到晶圆厂”的加速；中国台湾台南显示实验室拥有先进显示领域的顶尖研发实力；位于新加坡的先进封装开发中心有着全面集成的300毫米先进晶圆封装实验室。此外，应用材料公司旗下的应用创投（APPLIED VENTURES），投资并与初创公司合作，将颠覆性的可能转变为现实。

2023年5月，应用材料公司宣布了一项具有里程碑意义的投资，将打造世界上最大、最先进之一的协作式半导体工艺技术和制造设备研发设施——全新的“设备和工艺创新与商业化中心（The Equipment and Process Innovation and Commercialization Center，简称‘EPIC中心’）”，预计于2026年完工。EPIC中心坐落在加利福尼亚州桑尼维尔的应用材料公司园区，位于硅谷核心地带。作为高速创新平台的核心，精心打造的全新EPIC中心旨在加快全球半导体和计算行业所需之基础技术的开发和商业化。这座耗资数十亿美元的设施能够提供行业内在广度和规模上独一无二的能力，包括超过18万平方英尺（面积超过三个美式足球场）、用于与芯片制造商、高校和生态系统合作伙伴进行协作创新的先进洁净室。

2023年6月，应用材料公司宣布，计划在四年内总投资4亿美元，在印度班加罗尔建立协作工程中心，专注于半导体制造设备技术的开发和商业化。该中心将为应用材料公司的工程师、全球和本地领先的供应商、顶尖的研究和学术机构提供协作平台，以此共同加速开发半导体设备子系统和组件。同时，该中心还致力于成为培训和发展未来半导体人才的催化剂，并为印度在全球芯片生态系统的发展提供帮助。应用材料公司计划在四年内总投资4亿美元在印度建立这个新中心。

2023年7月，亚利桑那州立大学与应用材料公司宣布结盟，依托亚利桑那州商务局的支持，将投资超2.7亿美元打造“从材料到晶圆厂的中心（the Materials-to-Fab Center）”，该中心将是一个世界级的共享研究、开发和原型制作设施，位于亚利桑那州立大学研究园区。

1984年，应用材料公司在北京设立了中国客户服务支持中心，成为第一家进入中国的国际半导体设备公司。

1997年，应用材料公司在天津设立全资子公司。

2002年，在上海设立中国地区总部。

2006年，在中国西安设立全球开发中心，为全球各地的应用材料公司分支机构提供工程与软件支持服务。

2006年，在西安建立全球采购中心和全球开发中心；在上海设立中国投资公司。

2009年，应用材料公司在西安设立了全球培训中心。

2014年，应用材料公司庆祝进入中国30周年。

2016年，应用材料公司在西安设立了零部件维修中心。

截止2022年，应用材料公司在华全职员工人数已突破3000人。

自2021年起，应用材料公司连续4年在中国举办“包容文化周”活动，旨在倡导多样化、平等与包容的企业文化。

2023年，应用材料公司向中国客户交付第1000台显示制造设备。

2023年6月，应用材料公司新增社交媒体渠道——官方视频号。

2024年7月，应用材料公司应届毕业生职业发展项目中国“新锐计划”迎来第八年，这也是应用材料公司在全球范围最大的人才培养计划之一。

应用材料公司在华四十周年

2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。为此还在其官方网站推出“应用材料公司在中国”专页，并全面升级职业发展页面。

为周边环境积极贡献自己的力量，这是应用材料公司企业文化的基石。自2005年以来，应用材料公司每年都发布社会责任和环境事项报告。2023年6月，应用材料公司发布最新可持续发展报告，披露环境、社会、公司（ESG）治理目标的进程。在中国，应用材料公司长期致力于在教育、社会发展和环境等方面做出贡献。应用材料公司积极参与了一系列社会公益事业。

自2003年起，应用材料中国公司连续20年支持上海科普教育发展基金会的“明日科技之星”项目；

自2009年起支持上海根与芽青少年活动中心的“YES绿色青年行动项目”；

长期和无锡灵山慈善基金会以及图书馆计划合作，向西部多省的贫困儿童学校捐赠了100多个图书室和图书角；

自2013年起与上海益优青年服务中心合作，连续多年支持“来自大山”公益项目，赞助超过15，000名西部少数民族学生参与超过3.200堂民族才艺课以发扬和传承民族文化；

自2019年起应用材料公司与上海绿洲公益发展中心进行公益合作，通过食物银行“最美食物包”项目为社区困难家庭送温暖。

2021年起，应用材料中国公司与陕西妇女儿童发展基金会联合发起“与丝路同行”艺术与文化公益专项 。 同年，该项目推出“各美讲堂”公益讲座，通过聚焦“文化科技西安融合”提升广大青年科技工作者的综合素养 。2023 年-2024 年，该公益专项相继推出“博观学堂”和“择粹课堂”。前者聚焦西安中小学和博物馆的馆校共建合作，为广大青少年学生提供丝路科技主题博物馆课程 。后者通过 STEAM 科普图书配套手工材料包课堂惠及上海 、西安及偏远地区等多所中小学师生 。

2021年起，应用材料公司与世界清洁日中国区主办方——上海浦东乐芬环保公益促进中心（捡拾中国）合作，发起“捡拾中国·世界清洁日”项目，并积极鼓励员工参与全国各地主题捡拾活动，身体力行关注失控垃圾问题；

2024年起，应用材料公司支持NGO“恩派公益”,围绕联合国开发计划署（UNDP）可持续发展倡导、赋能青年参与SDGs的Movers公益项目,覆盖SDGs工作坊及其它公益主题活动，包含青年关注的性别平等、气候变化等SDGs议题。

与无锡灵山慈善基金会及图书馆计划保持长期合作。向中国西部多个贫困地区的学校捐赠了超过600个阅览室和图书角，逾万册图书，惠及了5万多名师生。

此外，应用材料公司还定期组织并鼓励员工参与无偿献血、贫困助学、捐助救灾和社区义工等公益活动。

2010年起，入选《计算机世界》（Computerworld）杂志“100家IT领域最佳职场企业”名单。

2017年，应用材料公司入选美国《新闻周刊》“2017年全球绿色排行榜”。

2018年，财富杂志美国500强榜单中，应用材料公司位列第201位。

2018年，应用材料公司被道德村协会评选为 2018 年度“全球最具商业道德企业”。被indeed.com评为“2018年最适合工作的科技类公司”。被《Corprate Knights》杂志评为“2017全球可持续发展企业奖”。

2018年，应用材料公司分别获得前程无忧评选的2018中国100典范雇主和猎聘网评选的非凡雇主101强。

2019年，应用材料公司获得由前程无忧和应届生求职网联合颁布的“2019中国大学生喜爱雇主”。

2019年，应用材料公司荣登《财富》杂志发布的2019年全球最受钦佩公司榜单。

2019年，应用材料公司被《巴伦周刊》评选为2019年美国“100家最可持续发展公司”之一。

2019年，应用材料公司被Computer World评为“2019年100家最适合工作的IT企业”之一。

2019年10月，应用材料公司2019福布斯全球数字经济100强榜发布，应用材料公司位列第52位。

2020年5月13日，应用材料公司名列2020福布斯全球企业2000强榜第436位。

2020年5月18日，应用材料公司位列2020年《财富》美国500强排行榜第218位。

2020年12月，应用材料公司获得前程无忧颁发的“2020年中国100典范雇主”和“企业社会责任典范”两项殊荣。

2021年，应用材料公司再度荣登《财富》杂志发布的2021年全球最受钦佩公司榜单。

2021年，应用材料公司被《投资者日报》评为“2020最佳环境、社会与治理（ESG）公司”。

2021年，应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖。

2021年，应用材料公司被《巴伦周刊》获评为2021年“100家最具可持续性发展公司”之一。

2021年5月，应用材料公司获评中国大学生喜爱雇主。

2021年，应用材料公司入选《财富》杂志“财富500强” 第176位，这已经是公司连续25年荣登该榜单。

2021年5月，应用材料公司位列《福布斯》杂志评选的“2021全球企业2000强榜单”第301位。

2021年，应用材料公司入选《福布斯》评选的“2021全球最佳雇主”名单。

2021年，应用材料公司斩获由前程无忧“2021年中国典范雇主——多元和包容文化典范”奖。

2022年，应用材料公司成功入选《财富》评选的“2022年全球最受赞赏公司榜单”。

2022年，应用材料公司被《巴伦周刊》评为2022年“最具可持续发展力公司”。

2022年，应用材料公司被《投资者日报》评为“2021最佳环境、社会与治理（ESG）公司”。

2022年5月23日，应用材料公司位列2022年《财富》美国500强排行榜第156名。

2022年，应用材料公司获得英特尔2022年EPIC杰出供货商奖。

2022年，应用材料公司再次荣获前程无忧和应届生求职网评选的“2022中国大学生喜爱雇主”。

2022年12月9日，胡润研究院发布《2022胡润世界500强》，应用材料位列第172位。

2022年，应用材料公司获得《财富》“全球最受赞赏公司”、《巴伦周刊》“最具可持续发展力公司”

2022年，应用材料公司荣获前程无忧评选的“中国典范雇主”和“员工关爱典范”。

2022年，应用材料公司荣获猎聘“上海年度非凡雇主”。

2023年6月，以25785（百万美元）营收，入选2023年《财富》美国500强排行榜，排名第155位。

2023年，应用材料公司获英特尔2023年“ EPIC杰出供应商奖” 。

2023年，应用材料公司获前程无忧评选和应届生求职网评选的“2023中国大学生喜爱雇主”。

2023年，应用材料公司蝉联《财富》评选的“2023年全球最受尊敬公司”。

2023年，《巴伦周刊》再次将应用材料公司评为“最具可持续发展力公司”。

2023年，应用材料公司入选《时代周刊》2023年度“时代全球百大最具影响力公司”。

2023年，应用材料公司被《投资者日报》评为“最佳环境、社会与治理（ESG）公司”。

2024年，应用材料公司入选福布斯“净零先锋（Net Zero Leaders）”榜单

2024年，应用材料公司被《财富》杂志评为“2024年全球最受尊敬公司”

2024年，应用材料公司被《巴伦周刊》评为“2024年最具可持续发展力公司”

2024年，应用材料公司获得前程无忧评选的“2024中国大学生喜爱的雇主品牌”。

2024年，应用材料公司荣获“英特尔公司EPIC优秀供应商奖”

2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻，应用材料公司于2024年10月18日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。

应用材料中国公司新总部大楼位于上海市浦东新区张江高科技园区，为10层独栋办公楼，总面积约为15,800平方米。此外，应用材料中国公司将为新总部大楼申请绿色建筑及城市认证体系——LEED金级和WELL金级双认证。