联发科_联发科技股份有限公司

联发科

联发科技股份有限公司

联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

发展历程

联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。

2011年底，联发科发布Android智能手机平台 MT6573，正式进军智能手机市场。

2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。

2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。

2012年6月，联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。

2012年12月，联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片 MT6589，以绝佳的系统优化达到性能与功耗的平衡，大幅提升用户体验。

2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。

2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续领跑全球智能手机普及化风潮。

2013年6月，联发科技发布的MT6589T大量上市，应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。

2013年7月，联发科技发布改进型四核MT6582，首度将TD-SCDMA及WCDMA 双模整合在同一单芯片中；与MT6589相比，MT6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。

2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。

2014年2月11日，联发科正式发布了全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器MT6595，该芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。

2014年2月24日，联发科通过官方微博宣布，即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色，而且增加了一个平行四边形的橙色背景。

2014年2月24日，联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732，该芯片基于ARM Cortex- A53架构，主频为1.5GHz，这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。

2014年2月25日，联发科又发布了更强悍的MT6752，同样基于64位ARM Cortex- A53架构，而且是实打实的八核处理器，主频达到2GHz，商用时间在第三季度。

2014年3月，联发科发布了全球首款六核芯片MT6591，定位介于MT6588、MT6592之间。

2014年7月15日，联发科在深圳君悦酒店正式发布了全球首款采用A17核心的8核4G单芯片解决方案(SoC)MT6595，MT6595的安兔兔跑分成绩高达47000分以上，是2014年得分最高的智能手机处理器之一。

2015年2月6日，联发科正式发布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推进电信手机的发展。

2015年4月01日，MTK发布64位八核处理器Helio X和Helio P。

2015年7月10日，MTK X10智能8核心芯片被用在小米红米，魅族，乐视等款手机进军高端市场。

2016年3月16日，联发科曦力X20量产发布三丛十核芯，全球首款10核心芯片。

2016年3月16日，联发科发布了它的升级版Helio X25。联发科表示A72架构的主频从2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU频率则从780MHz升级到了850MHz，性能自然会更强一些。

2016年9月27日，联发科发布全球首枚10纳米芯片Helio X30。

2018年3月7日，联发科技宣布将会联手腾讯共同成立创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作，共同探索AI在终端侧的应用。

2019年11月26日下午，联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会，正式发布了全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的5G SoC新品“天玑1000”。

联发科络达在2019年推出了类似苹果的MCsync方案，并且在7月份推出了芯片络达1536方案，每月更新，实现接近苹果的连接体验，促进了华强北白牌厂商大爆发。

2020年5月7日，联发科举办线上媒体技术沟通会发布天玑1000+。

2021年1月20日下午，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。

2021年5月13日，联发科宣布推出了全新天玑5G SoC——天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。

2021年6月29日联发科发布了天玑 5G 开放架构。该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，满足不同细分市场的需求。基于天玑5G移动平台，MediaTek 为提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。

2021年11月，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。

2021年12月16日，联发科正式发布了全新天玑5G SOC ——天玑9000。天玑 9000 基于台积电 4nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，最高可支持 3.2 亿像素摄像头、5G 双全网通、 Wi-Fi 6E 连接、蓝牙 5.3 连接、旗舰级 LPDDR5x 存储规格和最高 144Hz WQHD+ 或 180Hz FHD + 的高刷新率与超高清分辨率显示。

2021年11月23日消息，联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC）：让IoT设备支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2。

2022年1月18日，MediaTek发布《6G愿景白皮书》，定义三大基本设计原则S.O.C。

2022年1月20日，联发科成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司。联发科表示，该公司将是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。据介绍，在使用相同数量天线的条件下，Wi-Fi7传输速度比现有Wi-Fi 6快2.4倍。

2022年5月23日，联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。采用台积电6nm制程，搭载八核心CPU，包含两个主频的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术。

2022年7月25日，联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。

2022年10月19 日，联发科宣布正式成为全球移动供应商协会 (GSA) 的执行成员。

2022年11月8日联发科发布天玑9200移动芯片，首发机型将于今年年底上市，天玑9200搭载八核旗舰CPU和台积电4nm先进制程，其中超大核主频能够达到3.05GHz，且性能核心全部支持纯64位应用，可有效升级APP应用体验。天玑9200还率先采用新一代11核GPU，性能较上一代提升32% 。

2022年11月11日消息，联发科推出了两款新的入门级 Kompanio 芯片 520 和 528，这两款新品将搭载于 2023 年上半年的入门级 Chromebook 中。

2022年11月25日消息，联发科官方宣布，将于2022年 12 月 1 日正式发布天玑 8200 处理器，宣传语为“冰峰能效，神 U 再临”。

2022年12月，据联发科技官方微博消息，MediaTek天玑8200新品将于12月8日正式发布。12月8日，联发科（MediaTek）正式发布天玑8200 5G移动芯片，采用先进的4nm制程，采用八核CPU和六核GPU，搭载该芯片的首款机型预计将于本月上市。

2023年2月16日，联发科发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。

2023年4月17日，联发科发布了汽车解决方案Dimensity Auto汽车平台，进一步丰富车用产品组合。Dimensity Auto开放系统解决方案涵盖四个面向，包括Dimensity Auto智慧座舱、Dimensity Auto车联网、Dimensity Auto智慧驾驶、Dimensity Auto关键元件。

2023年5月10日，联发科发布天玑9200+芯片级旗舰平台，芯片的安兔兔跑分突破了136万分，采用该移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。

2023年7月11日消息，联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端。联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。

2023年7月29日消息，联发科副董事长兼 CEO 蔡力行表示，现阶段看起来手机需求不会变得更差，且随着消费者上次换机潮已经过去两年，可以对明年手机市场有些期待。蔡力行指出，联发科现在正准备推出第三代手机旗舰产品，并添加更多功能，看好随着越来越多 AI 应用在智能手机上运行，将产生更多算力需求。

2023年8月24日，联发科宣布，将运用Meta最新一代大型语言模型Llama 2以及联发科最先进的人工智能处理单元（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端运算生态系统，加速智能手机、汽车、智慧家庭、物联网等终端装置上的AI应用开发。

2023年9月7日，据联发科官方消息，该公司与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年量产，下半年正式上市。10月，联发科公布9月营收达360.78亿元新台币，同比下降36.23%。

2024年1月消息，联发科持续扩展WiFi 7生态系，包括华硕、联想、TCL、BUFFALO、海信视像、Lumen及TP-Link等都是联发科WiFi 7生态系的合作伙伴，预计2024年将有众多WiFi 7新产品上市。

2024年1月31日，联发科公布2023年第四季度报告，第四季度合并营收1295.62亿元新台币，环比增加17.7%，同比增加19.7%；第四季度营业毛利626.16亿元新台币，环比增加20.0%，同比增加19.8%，毛利率为48.3%。

2024年3月，联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配；4月9日，联发科举行生成式AI论坛，宣布推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci，亦称“联发科技达哥”，已有超过40家厂商加入生态系。

2024年5月7日，联发科MediaTek正式推出“天玑 AI 先锋计划”。同日，在天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科正式发布天玑9300+旗舰处理器。7月2日，小米集团CEO雷军正式宣布，小米与MediaTek（联发科）携手共建的联合实验室正式揭牌成立。10月9日，联发科正式宣布推出最新款旗舰手机处理器天玑9400。

2024年12月18日，联发科正式官宣其新一代天玑芯片——天玑8400的发布会定档于12月23日。

2024年12月23日消息，联发科正式发布天玑8系列5G手机处理器新品天玑8400。

荣誉奖项

2024年

2024年7月，2024年《财富》中国500强排行榜揭晓，联发科技股份有限公司以13918.5百万美元营收排名第210位。

2024年8月29日，被胡润研究院列入《2024胡润中国元宇宙潜力企业榜》位列50位。

2023年

2023年1月，位列《2022年·胡润中国500强》第22位。

2023年7月，入选2023年《财富》中国500强排行榜，排名第184位。

2022年

2022年5月，入选福布斯 2022全球企业2000强榜单，排名第453位。

2022年12月，位列《2022胡润世界500强》第495位。

2021年

MediaTek天玑 1000 荣获 2020 Elektra Awards「Digital Semiconductor Product of the Year」奖项

荣获第七届 Mobility Conclave and Excellence Awards Night 颁发 Editor’s Choice award “Best Gaming Phone Chipset Maker of 2020” 殊荣

MediaTek天玑 1200 5G 旗舰芯片荣获第七届 Mobility Conclave and Excellence Awards Night「2020 最佳 5G 行动芯片」奖项

共计 4 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣，已获得连续 18 年论文入选殊荣

2020年

荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，高阶经营团队及投资人关系团队等多项奖项前三名的殊荣

荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太杰出半导体公司」殊荣

2019年

MediaTek曦力 G90T 荣获 The Mobility India 颁发「最佳游戏芯片」

产品涉及

智能手机

MediaTek作为全球领先的半导体公司，拥有全球先进的5G解决方案，已推出多款天玑系列5G移动芯片，包括旗舰级的天玑1200、天玑1100和天玑1000系列，以及面向全球市场的天玑 900、天玑800和天玑700系列。

MediaTek旗舰级的天玑1200采用6纳米制程制造，是高度集成的5G SoC，具有先进的5G、影像、AI和游戏技术。在近年热销的5G手机中，很大一部分采用了MediaTek天玑5G移动芯片，包括OPPO、vivo、小米等手机品牌。截止到2020年，天玑系列芯片已经出货到了北美、欧洲、中东、中国大陆、东南亚、澳洲。

同时，MediaTek Helio系列移动芯片为全球4G手机提供强劲动力，包含了Helio X、Helio P和Helio A系列等，满足4G细分市场需求。

2021年11月19日消息联发科召开EO Summit年度高管峰会，新一代旗舰SoC天玑9000正式亮相。天玑9000是首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片。

个人计算设备

MediaTek Kompanio系列平台凭借其高性能、低功耗的特点，以及在网络连接和AI方面的优势，为Chromebook笔记本电脑、平板电脑、以及更多形态的个人计算设备带来强悍的计算能力。

MediaTek长期致力于为Android平台的开发创新，已为Android系统的智能手机和平板电脑提供稳定的连接和高能效的性能。如今，MediaTek积极布局多元化产品，将自身多年积累的计算性能、无线连接、多媒体、AI等技术优势汇聚到MediaTek Kompanio系列平台上，为个人计算设备带来全球优质的使用体验。

MediaTek Kompanio系列是近年MediaTek在计算芯片领域的重要业务布局，已被惠普、联想、宏碁等电脑厂商广泛采用，打造出多款在全球热销的笔记本电脑。

智能家居

MediaTek电视芯片在全球范围内累计出货已超过20亿套，可提供符合全球电视规格的完整解决方案，覆盖从入门到旗舰的全价位段产品。凭借多年的技术积淀，MediaTek是全球电视厂商可靠的合作伙伴，与创维、海信、TCL、小米、OPPO、索尼、三星、LG等众多品牌均有深度合作，并持续发力新产品和领先技术，推动产业的共同进步。从4K到8K，最新的HDR标准和AI技术，MediaTek立足家庭多媒体技术的前沿，为用户呈现丰富多彩的视听享受。

MediaTek的电视芯片覆盖8K旗舰、4K高端和主流产品。S900是MediaTek旗舰级8K电视芯片，整合了一系列高性能计算单元，包括多核CPU、GPU、专用AI处理器APU和可直接驱动8K显示器的显示控制器。

4K智能电视的普及逐渐进入佳境，市场渗透率不断提高，MediaTek 在不断帮助品牌加速推进4K电视的普及之外，还助力品牌向8K高端市场发展。

智能音频

MediaTek是全球智能音频设备的主要芯片供应商，并与 DTS 和杜比实验室（Dolby Laboratories）建立了长期的合作关系，深入参与国际标准组织，提升 AV 音频压缩和串流标准的技术，确保高能效、高保真内容的流畅播放。

MediaTek芯片组支持超低功耗的语音唤醒、降噪技术、自然语言处理等。同时，MediaTek的芯片为智能音箱、智能语音助手、耳机和回音壁音箱提供丰富的功能，带给用户从语音交互到影音娱乐的优质音频体验。Amazon、JBL、Alibaba、Lenovo、VIZIO等众多品牌都采用了MediaTek的音频技术。

无线连接与网络技术

MediaTek Filogic系列平台为市场带来先进的Wi-Fi 6/6E解决方案，具有高速度、低延迟、出色的电源效率和 EasyMesh认证，可提供更流畅的Wi-Fi连接体验。

MediaTek快速实现了多元化的5G产品部署，将高速5G网络连接带入智能手机以外的广阔市场，以5G赋能笔记本电脑、固定无线接入（FWA）、CPE、MiFi、工业物联网等各类设备。MediaTek T750和T700 5G平台集成5G调制解调器和多核CPU，提供完备的功能和配置，具备高集成度、高速率、低功耗等特点。

物联网

MediaTek AIoT平台积极推动人工智能的创新发展，为设备制造商提供适用于各种应用场景的AI语音和AI视觉技术，助力制造商设计拥有高性能边缘AI计算和创新功能的物联网设备。

MediaTek AIoT平台支持客户打造深度差异化并加速产品设计进程，提供硬件解决方案并支持Linux、Android。

ASIC芯片定制

MediaTek为开发独特的IC平台或产品的公司提供定制芯片服务，从早期芯片规格、系统设计，到生产制造，提供丰富多样的产品组合，同时拥有大量支持产品创新的专利，具备诸多关键领域的专业技术，例如：高性能应用处理器、人工智能、多媒体加速器、IO外设、无线和有线网络连接等技术。

车用解决方案

MediaTek Autus将人工智能、毫米波、机器学习以及视觉处理技术带进车用市场，打造了先进的智能座舱、车载通信等解决方案。

AI服务平台

MediaTek DaVinci，亦称“联发科技达哥”，最初是为集团内部生成式AI工具，广泛应用于软件开发的需求分析和规格设计、人资的自动媒合、财务的报销流程、法务的专利翻译和合约诉讼等，集团渗透率96%。

企业文化

使命愿景

使命：持续创新，提供最佳的 IC 产品及服务，满足人类潜在的娱乐、通讯及资讯需求。

愿景：提升及丰富大众生活。

经营理念

以人为本，提供挑战及学习的环境，发挥员工潜力，使公司整体能力不断成长。

经由创新及团队合作，提供客户最有竞争力的产品及服务。

以国际性的视野，运筹全球资源，追求所在产业的领导地位。

社会责任

联发科技秉持着企业公民的精神，以实际行动支持公益，针对“慈善赈灾”、“弱势关怀”、“艺文培养”及“志工服务”四大方向投注资源，分阶段性计划并具体设定短、中、长期目标，希望藉由有计划性的长期支持，促进社会稳健发展，贡献社会。在中国，联发科技积极支持灾区建设和两岸教育交流。

联发科技积极响应绿色环保政策，并以身作则。在半导体产业链当中，IC设计公司扮演龙头的角色。联发科技期望透过自身对于产业的影响力，积极领导上下游企业关注全球环境保护，将环保意识彻底导入全面生产及品质管理系统。从产品设计、制造到包装，全系列使用绿色材质，坚持不使用冲突地区原料，要求所有供应商必须详实调查所有材料(如包含金、钽、钨、锡) 来源产地，确保均符合非冲突地区材料采购规范，非由无政府军阀或非法集团所出口。

社会评价

联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球独一的横跨信息科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。

联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言，在光储存及数字领域里，联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案，打破过去市场被垄断局面，创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效，将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值，为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。

作为客户最佳的策略合作伙伴，联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化，不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间，并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”，致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试，与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同开发至世界水准。