高通_美国科技公司 - 线报百科mbji.cn

高通

美国科技公司

高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，2023财年收入为358.20亿美元，35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G 智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

公司简介

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通始终以研发先行，不断突破移动科技的边界，通过“发明-分享-协作”的商业模式，为移动通信产业开创了全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础。高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。公司每年将营收的20%投入研发，截至2020年初，高通累计研发投入已超过610亿美元。

根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

发展历程

1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈艾文·雅各布（Irwin Jacobs）博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建能够提供“QUALity COMMunications（高质量通信）”的公司，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。

高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS，一个利用卫星帮助长途卡车实现与总部之间通讯及定位的工程，以便于管理这些卡车的物流传输®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统起，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。2013年，OmniTRACS部门离开高通公司，成为独立的企业法人。

早期的成功使得公司更加勇于创新，向传统的无线技术标准发起挑战。1989年，电信工业协会（TIA）认可了一项名为时分多址（TDMA）的数字技术。而短短三个月后，当行业还普遍持质疑态度时，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌，并在1993年成为行业标准，到了1999年，国际电信联盟把CDMA选为3G背后的技术。

为了配合推进CDMA网络，高通在圣迭戈的工厂生产CDMA手机，然后将其销售到全球各地去，同时高通还生产芯片和系统设备。在这种“软硬结合”的推广方式下，到1996年底，全球CDMA用户规模超过100万。获得了市场的认同之后，这种策略似乎又有了新的瓶颈——那些获得了高通授权的手机厂商和设备厂商难免顾虑来自也做基站设备和手机的高通的竞争。为了避免这种情况，高通毅然决然做了减法。1999年，高通分别出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。经历了大刀阔斧改革的高通，以全新形象迈向了新世纪。

作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩。多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。

为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。在2000年，高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理，这帮助高通成为世界领先的移动芯片提供商。

1991年12月，高通在美国纳斯达克上市，代码：QCOM。

1994年，高通进入中国市场。在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。

1995年10月，高通公司成立CDMA ASIC产品单元，该单元后来在1999年发展为高通CDMA技术集团（即半导体业务部门QCT的前身）。当月，高通公司还成立了一个业务部门以促进技术转让和战略同盟建设，这就是为人们所熟知的高通技术许可业务部门（QTL）。通过这种水平赋能的非传统商业模式，高通公司为各种规模的新市场进入者打开了大门，共同促进该行业的增长。

2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA在全球范围的应用。

2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。

2005年，艾文·雅各布辞去高通公司CEO一职，仍担任董事长；保罗·雅各布（Paul E. Jacobs）接任CEO一职。

2006年5月，高通公司、中国联通公司联合发起“无线关爱计划”，共同捐赠1000部CDMA手机和相应服务费，为中国西部农村接受小额贷款的农民提供帮助。

2007年10月，高通推出嵌入在笔记本电脑中的、搭载GPS功能的多模解决方案Gobi，为笔记本电脑用户提供无与伦比的连接。

2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”），结合了无线连接、多媒体播放、超快数据处理等任务。当时几乎所有的智能手机大厂都采用了其芯片，包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等，“Snapdragon”也成为高端手机的代名词。

2009年，全球无线电话公司开始转向新的宽带无线标准LTE（Long-Term Evolution）。对于LTE这样的新技术标准，高通研发其幕后的种种专利技术，并同步开发植入LTE技术的芯片，以证明这种技术的有效性。

2009年3月，艾文·雅各布宣布卸任高通董事长，保罗·雅各布接任董事长职务。

2009年5月，高通公司在美国、欧洲、中国和印度启动“QPrize商业计划大赛”，旨在鼓励无线行业的创新。

2014年，史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）接替保罗·雅各布，成为高通公司成立近30年来的第三任CEO。

2014年7月，高通宣布设立1.5亿美元中国战略投资基金，支持中国初创企业的发展，推动中国移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。

2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布，将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造骁龙处理器。同年12月，中芯国际宣布成功制造28纳米高通骁龙410处理器。

2016年1月，高通和贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司。高通将持续地向华芯通、尤其是为其核心的工程开发团队提供技术支持及相关培训，从而助力华芯通为中国市场打造出新的技术和产品。

2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。

2016年5月，高通成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通在中国投资的载体。

2016年10月，高通成立深圳创新中心，携手中国提速创新。高通将依托深圳创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展示中心。

2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。

2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，到2020年，潜在可服务市场将达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。2018年7月26日，高通宣布放弃收购计划。

2017年9月9日，中国（南京）软件谷、高通、以及南京睿诚华智科技有限公司（Nibiru）共同签署合作框架协议，将携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”，共同推进双创事业加快发展，加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。

2017年10月11日，重庆市渝北区人民政府、高通（中国）控股有限公司和中科创达软件股份有限公司共同签署合作备忘录，将携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室，以促进智能网联汽车产业升级和发展，助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新，为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。

2017年11月6日，博通（Broadcom）拟以每股70美元现金加股票方式收购高通（60美元的现金和10美元的股票），交易总价值1300亿（股本+债务收购）美元。2018年3月13日，高通收到美国总统令，禁止博通对高通的收购提议。Qualcomm 2018年度股东大会于2018年3月23日再次召开。2018年3月14日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名。

2017年12月3日，高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。

2017年12月14日，青岛市崂山区人民政府、高通（中国）控股有限公司和歌尔股份有限公司举行“青岛芯谷·美国高通·歌尔联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合多方优势资源，在智能无线耳机、虚拟现实、增强现实以及可穿戴等智能硬件与物联网领域，推动技术创新与突破，促进青岛当地相关产业的发展。

2017年12月27日，高通宣布，高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁安蒙（Cristiano R. Amon）升任为高通公司总裁，此任命于2018年1月4日起生效。

2018年1月，高通与中国领先的终端厂商宣布了“5G领航计划”，助力中国厂商在全球推出首批5G终端。这个计划已经取得了引人瞩目的阶段性成果——5G元年，无论是欧洲国家，还是澳大利亚、日本、美国，任何一个国家发布的首批5G终端中，都有中国厂商的身影——这是中国厂商在海外市场取得的前所未有的成绩。

2018年12月12日，“高通公司高校合作20周年纪念暨2018科研项目研讨会”在北京邮电大学举行。北京邮电大学、中国科学院、清华大学与高通公司的相关嘉宾等共同出席高通公司高校合作20周年纪念活动，在回顾高通在华开展产学研合作20年来所取得的众多科研成果的同时，借助5G、AI等科技浪潮即将来临之际展望高通助力中国高校基础研究、推动产业技术创新的全新机遇。

2019年8月13日，高通董事会任命Mark McLaughlin担任董事长。

2019年10月20日，南昌市政府、高通和上海影创信息科技有限公司在江西省行政中心会议中心举行“红谷滩新区·高通中国·影创联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合各方优势资源，拓宽南昌本地企业的研发及自主创新能力，从而促进无线头盔、VR/AR眼镜及物联网产业的蓬勃发展。

2019年10月24日，高通宣布设立总额高达2亿美元的高通创投5G生态系统风险投资基金（5G Ecosystem Fund），用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投资于开发全新的创新5G用例、驱动5G网络转型并将5G扩展至企业级市场的初创企业，旨在助力加速智能手机之外广泛领域的5G创新，推动5G的普及。

2021年3月17日，高通宣布完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。

2021年5月21日至22日，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。

2021年8月5日，高通公司宣布，计划以每股37美元的现金交易竞购自动驾驶技术公司Veoneer。

2021年，高通公司举办其2021投资者大会宣布新战略，多元化表现势头强劲。

2021年12月2日消息，高通除了发布骁龙 8cx Gen 3 芯片之外，还发布了 G3x 游戏芯片平台，另外还发布了新的骁龙 7c+ Gen 3 芯片。

2022年1月4日高通技术公司在2022年国际消费电子展（CES）上宣布与微软合作，扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。

2022年2月9日，据高通官方消息，高通技术公司与法拉利宣布双方达成战略技术合作，旨在帮助加速法拉利的数字化转型。高通技术公司将成为法拉利即将推出的法拉利跑车的系统解决方案提供商，以及法拉利一级方程式车队和法拉利电竞队伍的高级合作伙伴。

2022年3月，瑞典汽车技术集团Veoneer表示，高通公司(QCOM.US)和SSW Partners将于4月1日完成对该公司的收购交易。

当地时间2022年6月，高通以及其他33家公司和组织成立了一个元宇宙标准组织元宇宙标准论坛（Metaverse Standards Forum）。

2022年9月，Meta与高通宣布，将联手开发用于虚拟现实产品的定制芯片组。

2022年11月9日，由世界互联网大会主办的2022年世界互联网领先科技成果发布活动在浙江乌镇举行，高通的“全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统”科技成果入选2022年世界互联网领先科技成果名单。

2022年12月8日，高通公司在夏威夷举行的 2022 年骁龙峰会上宣布，三星将成为 2023-2024 骁龙电竞先锋赛（Snapdragon Pro Series）合作伙伴，Galaxy 系列成为官方指定用机。

2023年1月4日，高通宣布推出骁龙（Snapdragon）Ride Flex系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。

2023年2月27日，在巴塞罗那开幕的世界移动通信大会（MWC）上，高通公司宣布，正与荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持厂商利用近期发布的Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机。

2023年4月4日消息，在四川成都举办的2023 成都市招商引智重大项目集中签约仪式活动中，高通汽车芯片研发中心名列其中。高通成都研发中心项目将在四川落地。

2023年7月，高通技术公司宣布为其物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动，最初将涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周期。

2023年8月17日，据台湾《经济日报》报道，高通台湾公司传出启动裁员，预计可能在10月裁员200人，同时预估今年将不会调薪。

2024年4月24日，高通推出骁龙X Plus平台。8月，高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。

高通半导体业务QCT部门

Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全资子公司，与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。

高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验。如今，高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等，支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR（扩展现实）终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等。

高通是世界上领先的半导体厂商，正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。

高通技术许可业务QTL部门

高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说，高通是一家专注于技术研发和分享的公司。高通公司通过技术许可广泛分享发明成果，使各类型公司无需再进行高风险的早期研发投入就能够直接基于基础技术向消费者提供喜闻乐见的产品和体验。高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。

作为全球5G发展和无线技术创新的推动者，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利（SEP）和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。

早在十余年前，高通公司就开始了5G相关的基础研究工作。公司在2G、3G和4G时代积累的技术优势使公司得以引领行业发展。5G建立在4G核心技术基础之上，高通公司在4G时代的技术积累也奠定了其在5G时代的专利实力。在高通公司的4G专利组合中，约有75%的专利可被沿用至5G领域。高通公司的前沿技术创新主要包括蜂窝通信、射频和天线、人工智能和机器学习、定位、电源管理和充电、处理与计算、多媒体、图像、软件和安全等。

高通坚持与整个产业生态共享自己开发的所有技术，通过技术许可获取收入，然后将获得的专利许可费投入到下一代技术的研发中。简单说，如果没有专利授权业务，像高通这样专注于早期技术研发的公司，就无法继续保持强力度的研发投入，高通工程师们的技术发明也将很难以合适的方式分享给整个产业界。

高通创投

高通创投（Qualcomm Ventures）部门成立于2000年11月，以5亿美元的启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资。从那时起，高通风险投资部在无线通信领域投资了众多公司，并建立起地区性独立基金来刺激关键战略市场的发展。高通创投的使命可总结为四点：为高通提供外部创新的洞察、支持高通业务的战略目标、加速并影响产业链发展以及获得良好的财务回报。高通创投为被投公司带来的独特价值在于，在为其提供资金支持以外，还能够将高通在移动计算和连接领域拥有的卓越专业知识、在无线生态系统中的广泛合作伙伴关系分享给被投公司，并为其提供全球视野和众多市场的深入洞察。

作为一个全球运作的团队，截至2019年，高通创投在7个国家和地区设有团队，正在管理的被投企业超过150家，累计投资额超10亿美元。随着5G时代的到来，高通创投的投资方向更多地面向5G应用与赋能的各个领域，投资热点主要集中在AI、XR和多媒体、机器人和智能制造以及车联网和物联网四大领域。而高通创投在这些领域有着自己独到的投资逻辑。2018年和2019年，高通创投先后设立总额1亿美元的AI风险投资基金和总额2亿美元的5G生态系统风险投资基金，旨在培育和加速在5G和AI等关键技术及应用领域的创新和创业。此前，高通还设立了1.5亿美元的中国风险投资基金，用于支持中国初创企业的发展。截至2021年5月，高通创投在中国已投资70多家企业，投资并完成退出13家独角兽企业，其中包括小米、摩拜和触宝等成功上市或被并购。10月11日，据高通中国官微，高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列。

2024年1月4日，高通发布应用于混合现实（MR）头戴设备的芯片Snapdragon XR2+ Gen 2。

2024年1月，CES 2024展会上，高通公布了第四代骁龙座舱平台，首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相，包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等车型。

2024年2月，高通在MWC 2024期间一口气推出了多款重磅新品，这些新品之中，与广大消费者关联的主要在AI与通信技术两方面。具体到产品上，有三款是值得大家格外注意的，分别为AI Hub、Fastconnect 7900连接系统、骁龙X80调制解调器及射频系统。

公司裁员

2023年9月21日，高通回应裁员传闻称，公司第三财季提交的报告中称鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。10月13日，高通公司在向美国加州就业发展部提交的文件中称，该公司将裁员2.5%，主要集中在美国加州，计划在圣迭戈裁员1064人，在加州圣克拉拉裁员194人，裁员将在12月中旬进行。

战略合作

2024年10月，高通与霍尼韦尔宣布扩大合作，旨在为能源行业开发基于人工智能的智能解决方案。

2024年10月22日，高通表示，将与谷歌合作，提供芯片和软件的组合，让汽车制造商能够开发自己的人工智能语音助手。

主要产品

高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。到2020年12月，超过700款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品。同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场。

骁龙5G调制解调器及射频系统

高通通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。2019年9月，高通将上述差异化的解决方案统一命名为：骁龙5G调制解调器及射频系统，这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。

骁龙5G调制解调器及射频系统专为应对最艰巨的5G挑战而设计，比如移动毫米波、5G能效和设计简便性，进而支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及，包括智能手机、固定无线接入、5G PC、平板电脑、移动热点、XR终端和汽车。

由于高通自身拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行先进技术的创新和技术优化。这些创新包括实现移动5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限的Smart Transmit技术、可实现出色接收能效的5G PowerSave、可实现出色传输能效与网络性能的宽带包络追踪、具有更广覆盖范围与更长电池续航的高效的高功率用户设备（HPUE）解决方案、5G多SIM卡、可调谐的多天线管理系统，以及支持更高吞吐量、更高通话可靠性、更广网络覆盖范围的Signal Boost动态天线调谐。

骁龙X50 5G调制解调器及射频系统

2016年10月，高通推出骁龙X50 5G调制解调器，成为首家发布商用5G调制解调器解决方案的公司。骁龙X50调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现。骁龙X50 5G调制解调器系列建立在高通下一代无线技术开发、促进和推动3GPP标准化进程的长期领先优势之上。

2018年7月，高通推出全球首款面向移动终端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，可与骁龙X50配合，提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸，助力5G大规模商用。2018年10月，高通宣布推出体积减小25%的全球5G NR毫米波天线模组，满足制造商对于终端尺寸的严苛要求，为OEM厂商带来更高的设计导入灵活性。

骁龙X50是高通早在2016年就推出的第一代5G产品，旨在协助运营商尽快开展5G试验和部署，并支持厂商尽早打造自己的5G终端。骁龙X50对整个行业的5G发展及5G测试、认证、商用进程的推进都发挥了巨大推动作用。全球绝大多数主流设备供应商的互操作测试、绝大部分运营商的实验室和现网测试以及绝大多数OEM厂商的5G终端产品开发都基于这款芯片完成。

骁龙X55 5G调制解调器及射频系统

2019年2月，高通推出其第二代5G调制解调器——骁龙X55，面向全球5G部署设计，支持毫米波及6GHz以下频段、TDD及FDD 运行模式、SA及NSA网络部署；并支持4G和5G的动态频谱共享，允许运营商可在特定蜂窝小区同一频谱上支持5G和LTE两种终端，从而显著提升运营商网络部署的灵活度。骁龙X55采用7纳米制程工艺，单芯片支持5G到2G多模，可支持最高达7Gbps的5G下载速度和最高达2.5Gbps的Cat 22 LTE下载速度。

同时，高通还推出了面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，这是一套完整的、可与骁龙 X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段，扩大全球5G部署格局。第二代5G射频前端解决方案包括QTM525毫米波天线模组、全球首款5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。

骁龙X60 5G调制解调器及射频系统

2020年2月，高通推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，旨在大幅提升全球5G性能标杆。

高通骁龙X60采用了全球首个采用5纳米工艺制程的5G基带芯片，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。该解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网（SA）模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G SA峰值速率翻倍。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向SA的演进。

此外，骁龙X60还将搭配全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

骁龙X65和骁龙X62 5G调制解调器及射频系统

2021年2月9日，高通技术公司发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统（骁龙X65）——第4代5G调制解调器到天线的解决方案。它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，该系统旨在通过媲美光纤的无线性能支持市场上最快的5G传输速度，并充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。

旗舰级骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的关键创新包括：可升级架构、第4代高通QTM545毫米波天线模组、全球首创AI天线调谐技术、下一代功率追踪解决方案、最全面的频谱聚合、高通5G PowerSave 2.0、高通Smart Transmit 2.0。

骁龙X65调制解调器及射频系统的上述创新以及其它诸多性能提升，旨在通过更快的蜂窝通信速度、更广的网络覆盖以及全天电池续航，提供卓越的5G体验。骁龙X65将支持新一代顶级智能手机，并支持5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等细分领域。

高通技术公司还在骁龙X65基础上推出了一款可广泛使用的产品——骁龙X62 5G调制解调器及射频系统。骁龙X62是面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，可支持数千兆比特的下载速度。

骁龙移动平台

骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。高通的骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能，可为移动终端带来先进的人工智能（AI）、拍摄、游戏以及沉浸式影像和音频体验。

骁龙8系移动平台

骁龙8至尊版

北京时间2024年10月22日，骁龙峰会期间，新一代高通骁龙旗舰SoC——骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）正式发布。

骁龙8至尊版在技术规格上创新，采用第二代定制的高通Oryon CPU，高通Adreno GPU和高通Hexagon NPU也得到了提升，并提供了AI-ISP的影像功能、下一代游戏体验和超快速网页浏览等。工艺上采用台积电第二代3nm制程，在功耗方面的提升十分显著。

骁龙8至尊版在性能提升之外，还特别注重AI方面的应用，将开启终端侧生成式AI新时代，同时注重AI使用中的用户隐私保护。

已经有多家手机品牌确定将推出搭载骁龙8至尊版的手机新品，包括华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、小米、中兴等。其中小米15系列作为首发机型率先登场，其它手机品牌也在几周内发布搭载骁龙8至尊版的手机新品。

第三代骁龙8s移动平台

2024年3月18日，高通宣布推出全新的第三代骁龙8s移动平台，主打终端侧生成式AI功能。该平台支持高达100亿参数级别的大语言模型，也能够支持多模态生成式AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型，并在物体检测、背景虚化、图像分割、语言理解4项AI性能测试中较竞品实现领先。

在硬件架构上，第三代骁龙8s采用了“1+4+3”的CPU架构，包括一颗主频3.0GHz的超级内核、四颗主频2.8GHz的性能内核、三颗主频2.0GHz的效率内核，追求性能和功耗平衡。AI增强的GPU特性，为消费者常用的第三方应用带来更优的性能和更低的功耗，实现更加流畅、无延迟的用户体验。同时，为了进一步提升AI能力和能效表现，第三代骁龙8s采用了异构计算，对Hexagon NPU、Kryo CPU和Adreno GPU等不同模块进行分布式处理，能够更加高效地处理应用需求，并降低功耗。

第三代骁龙8移动平台

2023年10月24日，夏威夷骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙®8，它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的产品。

骁龙8 Gen 3采用了4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。

游戏方面，第三代骁龙8也是首款支持240FPS的移动平台，凭借游戏超分技术可支持到8K。同时Snapdragon Elite Gaming也带来了一些新特性，如支持图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0，AFME)，类似NVIDIA的DLSS，开启后可以提供更好甚至翻倍的帧数。

同时第三代骁龙8在支持硬件光追的基础上还带来了硬件级全局光照，骁龙平台也是首次支持虚幻引擎5+Lumen。

AI是最大亮点。高通技术公司高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)表示，第三代骁龙8是高通推出的拥有最强终端侧AI的移动平台。

第三代骁龙8带来更强大的生成式AI体验，支持终端侧运行100亿参数的模型，面向70亿参数大预言模型每秒生成高达20个token;用时不到一秒就可以在终端侧通过Stable Diffusion生成图片。

第三代骁龙8采用全新高通AI引擎，异构架构带来更强劲的AI算力输出。其中，Hexagon NPU升级了全新的微架构，性能提升了98%，能效提升了40%。Hexagon NPU集成了硬件加速单元，微型区块推理单元，性能有加强的张量/标量/矢量单元，同时所有单元共享2倍带宽的大容量共享内存。

另外，第三代骁龙8的LP-DDR5x内存频率从4.2GHz提升到4.8GHz，带宽为77GB/s，最大容量为24GB。值得一提的是，Hexagon NPU的矢量单元与内存建立了直连通道，带来更高处理效率以及更低延时。

在AI性能提升方面，第三代骁龙8还集成了更强的高通传感器中枢，拥有2个始终感应ISP、1个DPS、2个micro NPU，拥有增加30%的内存、支持INT4，其AI性能提升达到3.5倍。

在AI等新特性加持下，第三代骁龙8的拍摄体验也有升级，其集成三个18-bit的感知ISP，可支持单个1.08亿像素，或者两个6400万像素+3600万像素的摄像头，或者三个3600万像素摄像头;视频方面可拍摄8K@30 HDR同时捕捉6400万像素照片，也支持4K@120Hz慢动作视频。

全新的ISP的语义分割从8层增加到12层，可以记录更多信息，并精准分割，因此AI后期处理中可以进行更多操作，带来出色的观感。

视频拍摄方面，借助升级的AI性能，第三代骁龙8还带来了Vlogger View模式，能够同时记录两个摄像头拍摄内容。但需要指出的是，Vlogger View模式下以前置摄像头为例，可以实时进行“抠像”，减少了后期工作，给观众带来更有代入感的主播视角。

高通也与合作伙伴携手将图像的物体智能消除应用到视频中，即视频对象擦除功能拍摄。视频如果有路人乱入，AI也可以智能处理。

还有一项很重要的提升就是夜景拍摄，不仅是照片，在夜景视频拍摄中也大量的运用了AI技术，保证更高画面亮度，更多细节的同时，减少噪点，提升拍摄体验。

还带来C2PA Android，能够对于照片来源进行标注，区分真实拍摄还是由AI生成。高通与Dolby合作，带来了全新的拍摄模式，可以记录10-bit色深，超过10亿色彩，并且兼容JPEG。

其他方面，第三代骁龙8集成骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，率先支持5G-A，峰值下载速率达到10Gbps，上传速率达到3.5Gbps;还有全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50%)。

第三代骁龙8还支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3。音频方面支持24bit 96kHz无损音质，以及高通扩展个人局域网(XPAN)。

第二代骁龙8移动平台

2022年11月16日，高通宣布推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8，第二代骁龙8移动平台将树立网联计算的新标杆，凭借面向整个平台的开创性AI智能设计，该平台将赋能更好的用户体验。第二代骁龙8移动平台关键体验支柱包括：

AI：第二代骁龙8为整个系统提供了开创性的AI技术，也是首个支持变革性的INT4 AI精度格式的骁龙移动平台，在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。

影像：首个认知ISP，定义了专业品质影像体验新时代。通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强，利用AI神经网络让摄像头在情境中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等，进行独立优化，从而让每个细节获得定制的专业图像调优。首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台，支持60fps高达8K HDR的视频回放。

游戏：支持全新Snapdragon Elite Gaming特性，包括实时硬件加速光线追踪，为手游带来真实的光线、反射和照明效果。在全球率先支持基于移动端优化的虚幻引擎5 Metahuman框架，让玩家能够在游戏中体验逼真的人物角色。

连接：支持高速5G、Wi-Fi和蓝牙连接。第二代骁龙8采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统和高通FastConnect™ 7800连接系统,还是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台。

音频：Snapdragon Sound骁龙畅听技术，通过动态头部追踪支持空间音频，能够呈现完整的环绕声沉浸感并支持48kHz无损音乐串流，通过48毫秒的超低时延，让游戏玩家专注于当下，内置语音回传通道支持与其他玩家间的超清晰交流，让游戏体验更出色。

安全：支持最新的隔离、加密、密钥管理和认证等功能，专为保护用户数据和隐私而精心打造，降低了搭载第二代骁龙8的终端上数据泄露和恶意使用的风险。

第一代骁龙8+移动平台

2022年5月20日，高通宣布推出全新旗舰移动平台——第一代骁龙8+，该平台实现了能效和性能双突破，带来全面提升的极致终端体验。第一代骁龙8+的关键特性包括：

连接：面向移动端的全套Snapdragon Connect特性能够带来业界最佳的5G、Wi-Fi和蓝牙连接体验，支持骁龙X65调制解调器及射频系统和高通FastConnect 6900移动连接系统。

AI：支持第七代高通AI引擎，Snapdragon Smart能够提供高达20%的能效提升，全面赋能先进AI用例。

安全：符合Android Ready SE标准，可提供保险库级别的安全特性。

影像：支持最新Snapdragon Sight骁龙影像技术，包括8K HDR视频录制等先进特性，能够将智能手机视频拍摄体验提升到全新水平。该平台能够以顶级HDR10+格式进行拍摄，捕捉超过10亿色。

游戏：支持全部Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供HDR游戏、立体渲染以及众多端游级特性。

音频：Snapdragon Sound骁龙畅听技术，支持CD品质无损音质、面向流畅游戏体验的超低时延和稳健连接。

骁龙888 Plus移动平台

2021年6月28日，高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，骁龙888 Plus正助力移动终端提供旗舰级的智能娱乐体验，包括AI加持的游戏、流传输、影像等。该平台支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR图形画质和移动端首创的端游级特性。与骁龙888相比，骁龙888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。

骁龙888移动平台

在2020骁龙技术峰会期间，高通宣布推出全新高通骁龙888 5G旗舰移动平台。

连接方面：骁龙888是全球最先进的5G平台，同时还通过支持Wi-Fi 6和蓝牙音频提供增强的移动体验。其集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。通过支持几乎全球所有主要网络，该调制解调器及射频系统还支持出色的网络覆盖，包括利用动态频谱共享（DSS）技术实现全国范围的5G网络覆盖。骁龙888还支持全球5G多SIM卡功能，从而实现国际漫游、在一部手机上同时管理个人和工作号码，并优化每月套餐资费。此外，该平台采用了近期推出的高通FastConnect 6900移动连接系统，能够提供移动Wi-Fi业界最快的Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps），并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz频段。通过支持蓝牙5.2、蓝牙双天线、高通aptX套件、广播音频和先进的调制及编码技术优化，FastConnect 6900移动连接系统还能够提供清晰、可靠且响应迅速的全新蓝牙音频体验。

AI方面：骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。

影像方面：骁龙888让移动终端成为支持专业级成像质量的相机。凭借全新Qualcomm Spectra 580 ISP，骁龙888是首款支持三ISP的骁龙移动平台，能够以每秒处理27亿像素的速度，支持三个摄像头的并发拍摄。用户还可以通过120fps捕捉超高速运动状态的高分辨率图像，或同时拍摄三个4K HDR视频。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP还首次采用全新低光架构，即使在近乎黑暗的环境中，也能拍摄出更加明亮的照片。此外，骁龙888还支持10-bit色深HEIF格式拍摄，让用户能够捕捉超过10亿色的照片。

游戏方面：骁龙888支持完整的高通Snapdragon Elite Gaming特性。利用一系列端游级特性，用户能够享受最高HDR图形品质的超流畅游戏体验。骁龙888是首款在移动端支持可变分辨率渲染（Variable Rate Shading）的移动平台。与前代产品相比，该特性不仅使游戏渲染性能提升高达30%，以支持迄今为止移动端上最具沉浸感的游戏体验外，还能够提升能效。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%，在显著降低触控时延的同时，还为多人游戏带来先发优势。利用5G和Wi-Fi 6支持的高速率、低时延，职业玩家可以在全球顶级赛事中集结并展开实时对战。

性能方面：骁龙888在主要架构方面实现了一系列提升。它采用了最先进的5纳米工艺制程，能够提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo 680CPU的整体性能提升高达25%，支持高达2.84GHz的主频，同时是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。高通Adreno 660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度较前代平台提升高达35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能够提供持续稳定的高性能，这是骁龙移动平台一直以来的优势。

安全方面：骁龙888支持诸多安全措施保护终端侧用户数据的隐私，包括高通安全处理单元、高通可信执行环境，并支持高通无线边缘服务——骁龙移动平台可针对应用和服务与该云服务进行交互，以实时评估终端及无线连接的安全性，从而打造安全的移动体验。骁龙888支持全新Type-1 Hypervisor，能够以全新方式在同一终端上，在不同应用和多个操作系统之间进行数据的保护和隔离。此外，通过与Truepic展开合作，骁龙888能够拍摄符合CAI（Content Authenticity Initiative）标准、拥有加密印记的照片。CAI是一项由Adobe倡导的开放标准，用于验证数字内容来源。

骁龙870移动平台

2021年1月19日，高通技术公司宣布推出高通骁龙870 5G移动平台，即骁龙865 Plus移动平台的升级产品，其采用了增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性，全新骁龙870旨在提供全面提升的性能，从而带来更出色的游戏体验。

骁龙865移动平台

2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上推出高通骁龙865移动平台，为下一代旗舰终端提供最佳5G移动体验。

凭借业界领先的高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率，不仅超越绝大多数有线连接所能提供的速率还将变革移动体验。领先的第5代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢（Sensing Hub）旨在带来比以往平台更智能、更个性化的体验。得益于Qualcomm Spectra 480 ISP支持的极速十亿像素级处理能力——高达每秒20亿像素处理速度，骁龙865为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性。此外，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。强大的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代高通 Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新高通 Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。

组网（SA）模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。

宽带语音（SWB- Super Wide Band）的移动平台，不仅可以带来全新水平的清晰音质，还能为无线耳机和耳塞提供更低时延、更长电池续航和更高链路稳定性。

Spectra 480 ISP处理速度高达惊人的每秒20亿像素，为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性，用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。

自骁龙865移动平台在2019年12月发布之后，截至2020年2月，已有超过70款采用骁龙865的5G终端设计已发布或正在开发中；搭载骁龙8系移动平台已发布或正在开发中的终端设计已经超过1750款。截至2020年2月，已宣布的以及即将发布的搭载骁龙865移动平台的智能手机包括：黑鲨游戏手机3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者电竞手机、努比亚红魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、华硕ROG游戏手机3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念机、小米10*和小米 10 Pro、华硕ZenFone 7、中兴Axon 10s Pro等等。

骁龙7系移动平台

第三代骁龙7+移动平台

高通技术公司宣布推出第三代骁龙7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

该平台还是首个支持具备高频并发（HBS）多连接技术Wi-Fi 7的骁龙7系平台，带来更优质的连接。

为打造卓越的娱乐性能，第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0，从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平。此外，该平台支持行业领先的18-bit认知ISP，带来顶尖影像特性。

第三代骁龙7移动平台

2023年11月17日，高通在京举行移动平台媒体沙龙活动，正式发布第三代骁龙7移动平台。骁龙7移动平台拥有更为丰富的矩阵层级，包括骁龙7s、骁龙7以及骁龙7+，分别对应成本与性能的均衡、进阶的综合体验以及最杰出的性能，为消费者提供更加细分的产品选择。

第三代骁龙7采用了4大核4小核的设计，频率最高可达2.63GHz，64位架构。以Geekbench 6.1单线程测试来说，第三代骁龙7相比第一代骁龙7提升15%左右。

GPU：第三代骁龙7比第一代骁龙7提升了50%的性能;连续30轮Aztec Ruins 1080P测试，第三代骁龙7在稳定性方面领先第一代骁龙7多达52%。

功耗：相较于第一代骁龙7，第三代骁龙7的SoC整体功耗下降了20%，是一个非常显著的提升。在实际使用场景的对比中，第三代骁龙7可以增加15个小时的音乐播放的时长，在视频流传输、网页浏览以及游戏使用时长上也分别可以增加1个小时，此外社交媒体的浏览时间也能增加半小时左右。

AI：第三代骁龙7的AI性能也得到了增强。第三代骁龙7首次在7系产品上支持了INT4的精度，相比INT8功耗降低了60%，性能提升了90%。基于AI的人脸检测也做了增强，和上一代产品相比在极端场景下人脸识别的准确度增强了15%，复杂混合场景下的识别能力和对于各种不同的特征点识别都得到了提升。

影像：第三代骁龙7的硬件升级到第二代骁龙8的级别，同时最大可以支持2亿像素。它还支持了全新的低功耗AI架构的传感器中枢，支持了三ISP并发，并且具备了AI加持的种种特性。AI Remosaic(像素重排)是通过AI算法来消除照片里的颜色畸变和颗粒感，实现更高清晰度;AI降噪则是通过AI算法来消除噪点，帮助增强暗光下照片的细节和纹理;A而I Video Retouch(视频润饰)则是针对视频，通过AI算法实时加载Tone Mapping，使得视频的画面呈现更为清晰明亮、对比分明，实现类似于HDR的效果。作为次旗舰平台，第三代骁龙7可以支持4K计算HDR视频拍摄，能把三个4K HDR视频拍摄相融合，打造具有更高清晰度和动态范围的视频效果。第三代骁龙7支持杜比视界、Ultra HDR、自适应HDR10、HDR10、HDR10+。

游戏：第三代骁龙7支持骁龙游戏超级分辨率，帮助玩家将游戏分辨率提升。《王者荣耀》1080p 120fps测试，第三代骁龙7能效比第一代骁龙7的能效提升了35%;对比次旗舰商用机型能效也有13%的领先。

音频：第三代骁龙7在音频方面支持了Snapdragon Sound骁龙畅听技术，持了头部跟踪效果的空间音频，更具沉浸感。

连接：第三代骁龙7采用了骁龙X63 5G调制解调器及射频系统，最大下行速率达到5Gbps，并支持上行载波聚合以及400MHz带宽的5G毫米波连接;它搭载FastConnect 6700系统，支持Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E，下行峰值速率达到2.9Gbps，支持了蓝牙5.3并提供顶级的音频效果。Snapdragon Seamless也是首次来到骁龙7系列，多设备无缝互联互通将带来绝佳的互联体验。

第二代骁龙7+移动平台

2023年3月17日，高通技术公司推出全新第二代骁龙7+移动平台，第二代骁龙7+作为一款拥有革新性能的骁龙7系平台，将带来众多动心体验：

游戏：第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，例如自适应可变分辨率渲染（Auto VRS），它通过全分辨率渲染重点内容，使用较低分辨率渲染场景背景，从而优化能效和性能。立体渲染能为烟雾等粒子图形游戏画面增加栩栩如生的真实感。第二代骁龙7+支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

影像：第二代骁龙7+搭载的18-bit三ISP支持一次捕获30张画面，并将效果最佳的部分融合到一张照片中，使用户即使在暗光环境下也能以超低光模式拍摄更明亮、更清晰、色彩更丰富的照片。消费者能够捕捉的影像数据提升高达4,000多倍，支持极致动态范围，带来丰富色彩和高清晰度。第二代骁龙7+支持高达2亿像素的照片拍摄，以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。

AI：与前代平台相比，第二代骁龙7+集成的高通AI引擎性能提升超过2倍，能效提升40%，并支持AI赋能的增强体验以实现出众的简便性。该平台还拥有集成专用AI处理器的高通传感器中枢，支持用户活动识别和声学场景检测等情境感知用例。第二代骁龙7+支持AI超级分辨率，能够智能地将分辨率较低的游戏画面和照片提升至更高画质（从1080P到4K），达到绝佳视觉效果。

连接：第二代骁龙7+采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达4.4Gbps的超快下载速度和出色能效，在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽。该平台是首个支持5G+5G/5G+4G双卡双通（DSDA）的骁龙7系平台，让消费者在旅行时可以使用两张SIM卡，或将用户的工作和个人通信区分开。第二代骁龙7+采用高通FastConnect™ 6900移动连接系统，速度高达3.6Gbps，能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi。

第一代骁龙7移动平台

2022年5月20日，高通宣布推出全新移动平台——第一代骁龙7。该平台支持一系列广受欢迎的特性和技术，能够带来卓越移动游戏体验、高速连接、智能影像和出众拍摄能力。

第一代骁龙7是首个支持第七代高通AI引擎的7系平台，与骁龙778G相比，骁龙7的AI性能提升高达30%。

游戏：骁龙7支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，比如Adreno图像运动引擎。该平台的Adreno GPU性能进一步增强，与骁龙778G相比，其图形渲染速度提升超过20%。

影像：第一代骁龙7采用Qualcomm Spectra三ISP，用户可以同时使用三个摄像头进行拍摄，或拍摄分辨率高达2亿像素的照片，该特性首次在骁龙7系中实现支持。

安全：第一代骁龙7移动平台包含专用信任管理引擎，并且符合Android Ready SE标准，该特性也是首次在骁龙7系中实现。

连接：第一代骁龙7移动平台采用第四代骁龙X62 5G调制解调器及射频系统和FastConnect 6900移动连接系统，能够支持出色的Wi-Fi和蓝牙功能，以及首次在骁龙7系中实现支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，打造无抖动的极致沉浸式体验。

骁龙780G移动平台

拍摄三张不同照片。该平台采用全新低光架构，可在任何光线条件下提供专业品质图像。用户还可以利用HDR10+视频拍摄功能捕捉媲美专业水平的超过10亿色照片。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升，从而带来精美的照片。

AI：骁龙780G搭载的第六代高通AI引擎包括了高通Hexagon 770处理器，可实现高达每秒12万亿次运算（12 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。几乎所有连接、视频通话和语音通话都由AI加持，从而实现了基于AI的噪音抑制，以及基于AI的更出色的语音助手交互等用例。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持音频处理，进一步增强了该平台的性能。

游戏：经过整体优化的骁龙780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性。凭借诸多首次在移动端实现的特性，该平台能够支持GPU驱动更新、超流畅游戏体验和True 10-bit HDR游戏等端游级特性。Snapdragon Elite Gaming让全球手游玩家能够轻松畅玩所有头部3A游戏。同时骁龙780G支持的这些精选特性，将推动OEM厂商开发支持下一代游戏体验的终端，也让更多消费者能够畅享下一代游戏。

连接：骁龙780G还采用优化的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，Sub-6GHz频段峰值下载速度达到3.3Gbps。该平台首次将骁龙888所支持的顶级Wi-Fi 6和蓝牙音频特性引入骁龙7系，其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound技术。通过高通FastConnect 6900移动连接系统，骁龙780G能够支持前所未有的数千兆比特级Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps）、VR级低时延和稳健的容量。不仅如此，伴随6GHz频谱在全球范围取得的积极进展，骁龙780G对于Wi-Fi 6E的支持，也进一步将上述先进特性组合拓展至强大的6GHz频段。此外，高通Snapdragon Sound技术套件为高通技术公司的先进音频特性及系统级优化提供认证，可实现全新的端到端聆听体验。

骁龙778G移动平台

2021年5月19日，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台，获得生态系统广泛采用。

影像：骁龙778G支持三ISP，可同时拍摄三张照片或三个视频，包括广角、超广角和变焦。用户可以同时通过三个镜头进行视频录制，不仅每个镜头可以捕捉最佳效果，还能自动将三个画面合成为一支专业品质的视频。用户还可以如专业摄影师一般拍摄4K HDR10+视频，捕捉超过10亿色。骁龙778G还支持单帧逐行HDR图像传感器，从而用户可以利用计算HDR赋能的视频拍摄，获得色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。

AI：骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎包括高通Hexagon 770处理器，可带来高达12 TOPS的算力，性能较前代平台实现翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI为几乎所有的连接体验、视频通话和语音通话提供加持，比如基于AI的噪音抑制、更出色的基于AI的影像用例等。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持情境感知用例，进一步增强了该平台的性能。

游戏：该平台支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性，包括可变分辨率渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，目前这两项特性已在骁龙7系平台中实现支持。凭借高通Adreno 642L GPU，VRS让开发者能够在不同的游戏场景中指定和分组被着色的像素，以减少GPU的工作负载，从而在保持画面最高的视觉逼真度的同时降低功耗。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%，降低触控时延的同时，带来专业级游戏体验。

连接：骁龙778G集成骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，可为全球更多用户带来毫米波和Sub-6GHz频段5G连接能力。通过高通FastConnect 6700移动连接系统，骁龙778G支持数千兆比特级的Wi-Fi 6速度（高达2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道。此外，由高通技术公司认证的高通Snapdragon Sound技术套件采用先进的音频特性及系统级优化，可实现全新的端到端聆听体验。凭借蓝牙5.2、极速的Wi-Fi 6/6E和5G连接，骁龙778G能够为游戏、分享和视频通话等场景带来低时延表现。

性能：骁龙778G采用先进的6纳米工艺制程，能够提供出色的性能和能效。高通Kryo 670 CPU整体性能提升高达40%。Adreno 642L GPU的图形渲染速度较前代平台提升高达40%。

骁龙765/765G移动平台

2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上宣布在骁龙7系移动平台支持5G，并推出骁龙765/765G移动平台，推动5G在2020年成为主流。通过集成第2代高通骁龙5G调制解调器及射频系统、第5代高通人工智能引擎AI Engine，全新骁龙765和骁龙765G旨在提供业界领先的移动体验，包括多摄像头智能拍摄、突破性的娱乐与高速游戏体验，同时还保持出色的电池续航。

下载速率高达3.7 Gbps，上传速率达到1.6 Gbps，实现了面向全球用户的网络覆盖，还拥有全天电池续航。骁龙765专为在全球范围内广泛支持5G多模连接而设计，其可支持所有关键地区和主要频段，包括5G毫米波和6 GHz以下频段、5G独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、TDD和FDD以及动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。

长焦、广角和超广角镜头，用户无需任何附加设备即可创作出精美照片。同时，骁龙765还可拍摄超过10亿色的4K HDR视频。

Quick Charge AI能够将电池充电寿命比原来增加多达200天，并且其支持终端以峰值速度充电，让用户能够快速回到喜爱的数字娱乐内容中。

在2019年12月发布后不到半年时间内，已经有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、realme 真我 X50、vivo Z6、中兴天机Axon 11等搭载了骁龙765G移动平台的手机大规模集中上市，为消费者带来更多价格更亲民的终端选择，也大大提升了5G终端的市场热度。

2024年3月21日，高通技术公司宣布推出第三代骁龙7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系。

圣迭戈当地时间2024年8月20日，高通宣布推出第三代骁龙7s移动平台，进一步延续骁龙7系列的强劲发展势头，旨在为更多用户带来更加丰富的功能体验。

Wi-Fi

高通在Wi-Fi领域已有十余年的研发投入，自2015年到2020年初出货超过40亿颗Wi-Fi芯片。高通能够提供从路由器到移动终端的“端到端”Wi-Fi 6解决方案：面向手机侧，高通推出了集成式先进连接子系统FastConnect；在AP/网络侧，高通发布了第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通 Networking Pro系列平台：

手机侧：集成式连接子系统FastConnect

FastConnect是高通的集成式先进连接子系统，包括骁龙移动与计算平台中的Wi-Fi、蓝牙和其它非蜂窝连接技术。

FastConnect 6900和FastConnect 6700移动连接系统

2020年5月，高通技术公司宣布推出移动连接系统的旗舰产品组合——全球领先的Wi-Fi 6E解决方案。基于领先的Wi-Fi 6和蓝牙音频技术特性而打造，高通FastConnect 6900和高通FastConnect 6700移动连接系统是目前业界速度最快的移动Wi-Fi解决方案（高达3.6Gbps），同时其支持的VR级低时延和尖端蓝牙技术能够帮助打造沉浸式音频体验，满足传统和新兴低功耗音频用例的需求。全新产品组合将Wi-Fi 6的先进特性扩展至6GHz频段。

Wi-Fi速度：FastConnect 6900是目前业界移动Wi-Fi解决方案中最快速的Wi-Fi 6解决方案——高达3.6Gbps。FastConnect 6700可以带来近3Gbps的卓越峰值速率。

差异化特性帮助上述FastConnect系统实现性能提升，包括：业界首创的高通4K QAM（2.4GHz、5GHz、6GHz）先进调制技术，在全部可支持频段将最高QAM速率从1K提升至4K，进而增强游戏体验和超高清流传输能力；在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道，显著提升吞吐量、同时减少拥堵。通过在包括6GHz频段实现独特的4路双频并发特性，FastConnect 6900可提供额外的性能提升。

2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi 6高通FastConnect 6800子系统。该解决方案是首批获得Wi-Fi联盟Wi-Fi CERTIFIED 6认证的产品之一。它完整支持Wi-Fi 6创新特性，包括上下行正交频分多址（UL/DL OFDMA），上下行多用户并行的多进多出（UL/DL MU-MIMO），2.4GHz/5GHz 1024-QAM调制方式，8路数据流探测（8-stream sounding），目标唤醒时间（TWT）和WPA3协议。

FastConnect 6800移动连接子系统还拥有其独特的差异化技术点：第一，2*2+2*2双频并发，与不支持该特性的产品相比，FastConnect 6800能够将实际有效吞吐量提升一倍，并带来更低时延，更好地同时发挥2.4GHz覆盖范围广和5GHz干扰少的优势；第二，8*8数据流探测，相较于只支持4路探测的方案，FastConnect 6800可明显提升网络容量，并在多终端用户场景下让每单一终端获得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz 1024-QAM调制方式，相对于市面上大部分厂商只是升级了5GHz频段的调制方式而2.4GHz还是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在两个频段都支持到了最高调制方式，使得在干净环境近距离连接时的最大吞吐量提升约25%，同时FastConnect 6800在2.4GHz默认支持40MHz带宽，所以支持的最大空口速率高达574Mbps。

AP/网络侧：高通Networking Pro系列平台

全新Wi-Fi 6E网络平台产品组合

2020年5月，高通技术公司宣布推出四款支持Wi-Fi 6E的全新高通专业联网平台（Networking Pro），将Wi-Fi 6的关键特性组合扩展至6GHz频段，该系列平台可以提供数千兆比特速度、高带宽以及对低时延网络容量的提升。

全新平台引入了高通三频Wi-Fi 6技术，即可在2.4GHz、5GHz和6GHz的三个频段同时工作。通过在突破性的16路数据流Wi-Fi 6E配置中支持全部网络容量，高通专业联网平台成为业界率先支持多达2,000个并发用户的平台，为行业树立了可扩展性和性能的新标杆。设备制造商可以从四款可扩展的Wi-Fi 6E平台进行选择，并针对不同应用场景开发产品，包括家庭Wi-Fi网状系统以及针对公司、大型公共场所和园区网络的企业级接入点。

第二代高通专业联网平台系列平台共涵盖四个层级，旨在通过统一的平台架构为设备厂商提供最大的灵活性。每一款平台均充分利用了高通技术公司完整的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E特性。四款平台包括：

第二代Wi-Fi 6网络解决方案

2019年8月，高通推出第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通Networking Pro系列平台，旨在为最广泛的应用提供极致的Wi-Fi 6连接体验。高通Networking Pro系列平台通过基于OFDMA和MU-MIMO技术的多用户算法实现了灵活的配置、强大的网络处理能力和确定性资源分配，让该系列平台广受欢迎并被超过200款已出货或正在开发中的产品设计所广泛采用（数据截至2020年初）。采用该系列平台进行商用部署的产品组合广泛覆盖企业级和家庭场景，并且在很多场景下，这些产品都搭配高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统使用，组成突破性的平台面向下一代固定无线接入的宽带CPE产品。

高通Networking Pro系列平台具有差异化的技术特性：第一，对2.4GHz和5GHz频段上下行MU-MIMO的支持，对于网络传输效率与用户体验的提升都非常大；第二，在2.4GHz和5GHz频段支持上下行OFDMA，通过对上下行OFDMA的支持，可在5GHz频段上的80MHz信道上同时支持多达37个用户数据包的并发，可达其他产品的2倍；第三，8*8数据流产品，在5GHz频段支持8路数据流的Wi-Fi 6连接，配合2.4GHz频段的配置，可支持最高达12路数据流，最大化网络容量，支持更多终端与网络连接。

计算能力：

2022年2月28日，高通于巴塞罗那MWC推出全球首款Wi-Fi7解决方案与FastConnect 7800蓝牙连接系统。

最新的Wi-Fi7解决方案利用 5GHz 和 6GHz Wi-Fi 连接，为大家带来了极致容量和持续极低时延。高通 FastConnect 7800 支持高达 5.8Gbps 的峰值速度和低于 2ms 的延时，缩短设备配对时间，增加连接范围。

2024年2月21日，高通技术公司宣布推出骁龙汽车连接平台的最新成果，推出业界首款车规级Wi-Fi 7接入点解决方案。

随着5G赋能的万物互联时代的到来，为了解决海量数据带来的挑战以及应对隐私和安全隐患，智能将分布到构成无线边缘的海量终端上。这就需要智能手机、汽车、传感器和其它联网终端具备内置的智能化，这样它们才能够独立地理解、推理并采取行动，处理低熵数据并且仅在必要时向云传回相关内容。从低功耗处理和感知功能，到安全解决方案和连接技术——高通已拥有进行无线边缘变革以及规模化高效运行终端侧AI所需的技术。

基于其移动生态系统领导力，高通能够通过搭载骁龙移动平台的终端，规模化地提供高能效、高集成的终端侧解决方案，为消费者带来更多益处。高通的AI芯片支持完整的从云到端的AI解决方案。在5G网络的加持下，终端设备的终端侧AI运算能力可以与云端的AI运算能力得到更加合理的搭配与协作，令AI实现真正意义上的“触手可及”。

终端侧AI产品

高通在AI领域的投入开始于10多年前。2007年，高通启动首个AI项目。之后，高通对于AI的研究成果逐步落地到产品侧，先后推出多代基于骁龙平台的人工智能引擎AI Engine。

2018年2月，高通推出人工智能引擎AI Engine。该人工智能引擎AI Engine由多个硬件与软件组成，以加速终端侧人工智能用户体验在部分高通骁龙移动平台上的实现。其核心软件构成包括：

软件框架让开发者可为实现所需的用户体验，轻松选择最适宜的骁龙内核，包括Hexagon向量处理器、Adreno GPU和Kryo CPU，并加速其终端侧人工智能用户体验的实现。骁龙神经处理引擎支持Tensorflow，Caffe和Caffe2框架，以及ONNX（Open Neural Network Exchange）交换格式，在多个骁龙平台和操作系统上，为开发者提供更大灵活性和更多选择。

Android Oreo发布的Android NN API，让开发者能通过Android操作系统直接访问骁龙平台。骁龙845将率先支持Android NN。

2020年12月，高通推出的骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。

2019年12月，高通推出的骁龙865移动平台搭载了其第五代人工智能引擎AI Engine。第五代人工智能引擎AI Engine和全新AI软件工具包支持的出色性能，将助力打造最新水平的拍摄、音频和游戏体验。第五代人工智能引擎AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。全新升级的高通Hexagon张量加速器是高通人工智能引擎AI Engine的核心，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效2提升35%。它可以为基于AI的实时翻译提供支持，即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音。除了高通人工智能引擎AI Engine，全新高通传感器中枢（Sensing Hub）让终端能够以极低功耗感知周围情境。高精度语音侦测确保备受青睐的语音助手能够清晰准确地接受用户指令，而增强的始终开启的传感器和智能声音识别进一步将情境感知AI提升至全新水平。不仅如此，高通神经处理SDK、Hexagon NN Direct和高通AI Model Enhancer工具也进行了升级，支持开发者以极高的自由度和灵活性打造更快响应、更智能的应用。

高通骁龙移动平台的人工智能引擎AI Engine能够有出色AI表现的关键，首先是高通在整合CPU、GPU、DSP、ISP、传感器中枢、安全处理单元、调制解调器甚至Quick Charge等一系列软硬件的全系统AI方面的优势，换句话说就是系统级设计的优势；其次，是人工智能引擎AI Engine采用了灵活的架构设计，能够满足不断变化的AI用例的需求；第三，就是在终端侧层面提高AI运算能效的努力，高通对高能效AI运算有着深刻的理解。由此，人工智能引擎AI Engine被打造成运算速度更快、运算精度更高、功耗更低、支持用例更多的AI运算平台，对于当前移动终端AI应用体验的提升，以及未来全场景智慧化服务的构建，都大有裨益。

云端AI产品

从云到端的同时，高通也在进行着从端到云的探索。2019年4月9日，高通在旧金山举行的“AI Day”上，宣布进军云端AI市场，并推出面向云端AI推理计算的第一个专用加速器——高通Cloud AI 100。伴随该产品的发布，高通的技术从云端遍布至用户的边缘终端，以及云端和边缘终端之间的全部节点。

高通Cloud AI 100基于高通在信号处理和功效方面的技术积累，专为满足急剧增长的云端AI推理处理的需求而设计。高通Cloud AI 100的特性包括：与目前业界最先进的AI推理解决方案相比，每瓦特性能提升超过10倍；全新高能效芯片，专为处理AI推理工作负载而设计；7纳米制程工艺，支持更强大的性能和功耗优势；支持业界领先的软件栈，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX。

汽车

高通从2002年就开始相关汽车技术研发的投入，基于在汽车领域超过15年的投入，全球超过1亿辆汽车采用高通汽车技术和解决方案。高通在全球车载信息处理和蓝牙解决方案领域排名第一；在新一代顶级车载信息娱乐系统方案领域排名第一，且已被多款于2020年开始量产的汽车采用。全球最大的25家汽车制造商品牌中有19家采用了高通信息影音和数字座舱平台。高通在汽车领域的布局集中在四大核心业务领域：车载信息处理和蜂窝车联网（C-V2X），数字座舱，云侧终端管理，先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。

车载信息处理和蜂窝车联网（C-V2X）

高通不断拓展包括骁龙X5、X12和X16 LTE调制解调器在内的汽车无线解决方案产品组合，并于2019年2月推出骁龙汽车4G和5G平台，支持汽车制造商、一级供应商和路侧基础设施客户为下一代网联汽车开发更快、更安全的差异化产品。骁龙汽车4G和5G平台支持C-V2X直接通信，高精度多频全球导航卫星系统（HP-GNSS），以及射频前端功能以支持全球主流运营商的关键频段。骁龙汽车4G和5G平台旨在为丰富的车载体验提供支持，包括双卡双通（DSDA，由骁龙汽车5G平台支持）、车道级导航精度的高精定位、数千兆比特云连接、面向汽车安全的车对车（V2V）与车对路侧基础设施（V2I）通信以及大带宽低时延远程操作等，其中骁龙汽车5G平台符合Rel-15规范。

高通面向几乎各个档位车型，提供可扩展的先进Wi-Fi和蓝牙产品组合，包括：高通汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696，汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU，以及汽车Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU。

2017年至今，高通已经推出了全球首款面向C-V2X的高通 9150 C-V2X芯片组以及面向路侧单元（RSU）和车载单元（OBU）的完整C-V2X参考平台，并积极联合全球运营商、芯片厂商、汽车制造商等推动C-V2X的发展和普及。 2017年 9月，在C-V2X标准发布仅三个月后，高通就推出了全球首款面向C-V2X的高通9150 C-V2X芯片组，该产品是完全针对Rel-14版本的C-V2X直接通信做的优化。高通9150 C-V2X芯片组是业界最早完成的、最早宣布的C-V2X芯片，也是最早进行GCF测试的C-V2X芯片。截至2020年1月，全球11家制造商已在其模组中采用高通9150 C-V2X芯片组；超过12家RSU厂商计划在其产品组合中采用上述模组。在高通9150 C-V2X芯片组的支持下，全世界超过10家一级供应商和汽车后市场OBU厂商已为其C-V2X产品上市准备就绪；众多系统集成商为C-V2X部署提供全球化的运营支持。2020年1月，高通推出面向车载单元和路侧单元的高通C-V2X参考平台，支持车辆与路侧基础设施满足道路安全和交通类应用需求。高通C-V2X参考平台结合了C-V2X通信解决方案和计算性能，从而提供了完整的4G和5G无线通信以及C-V2X解决方案，进一步加快C-V2X车载系统和RSU在全球范围内的部署。

数字座舱

高通通过骁龙820A和602A汽车平台为汽车提供全新水平的计算性能，于2019年1月推出第三代高通骁龙汽车数字座舱平台，包括面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超级计算平台Paramount系列，支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和AI等功能，助力驱动车内体验变革。第三代骁龙汽车平台具备异构计算功能，可更高效地为自然语言处理和对象分类等边缘计算及机器学习用例提供AI加速。该平台还拥有保护个人和车辆数据的高通安全处理单元（SPU），以及基于摄像头的高通视觉增强高精定位和计算机视觉处理能力，能够支持车道级众包行驶数据地图构建的多种用例。包括奥迪、捷豹路虎、本田、吉利、长城、比亚迪、领克、小鹏、理想智造在内的国内外领先汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车平台的车型。

2021年1月，高通推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙™汽车数字座舱平台。在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气（E/E）计算架构演进。第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案，以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。全面可扩展的全新数字座舱平台支持全部三个骁龙汽车层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）以及面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能，可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。凭借增强的功能，全新数字座舱平台成为目前汽车行业最全面的解决方案之一，旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性，为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。

云侧终端管理

2020年1月，高通发布全新车对云服务（Car-to-Cloud Service），这是高通首款面向骁龙数字座舱、骁龙汽车4G和5G平台的集成式安全网联汽车服务套件。高通车对云服务旨在帮助汽车制造商获得最新的数字座舱和车载信息处理系统；此外，该服务套件支持的随时激活特性让面向未来市场的汽车保持竞争力，帮助汽车制造商紧跟消费技术的新趋势。利用OTA升级、按需激活特性和即用即付服务，高通车对云服务还可以帮助汽车制造商进行安全网联汽车服务和生命周期管理，让汽车可在整个生命周期进行特性更新与升级并提供新的服务及收益。

2021年1月，高通宣布扩展高通Snapdragon Ride平台。凭借面向ASIL-D（汽车安全完整性等级D级）系统设计的全新安全级SoC（系统级芯片），该平台可提供极高灵活性，通过单SoC支持NCAP（新车评价规范）L1级别ADAS（先进驾驶辅助系统）和L2级别AD（自动驾驶）系统，也能通过ADAS SoC与AI加速器的组合提升性能以支持最高至L4级别的自动驾驶系统。全新系列SoC进一步扩展了Snapdragon Ride平台的产品组合，面向ADAS与自动驾驶计算系统提供完整解决方案。该系列SoC不仅能够满足汽车行业向区域体系电子/电气（E/E）架构持续演进而带来的日益增长的复杂性及计算需求，还提供了具备相同属性、可实现高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢解决方案，并满足最高等级的汽车安全标准——同时还通过定制化软件部署提供一致性功能，满足相应分区或域的计算、性能和安全需求。该系列SoC集成的高通车对云服务的Soft SKU功能，为汽车制造商升级车辆特性与性能提供了极大灵活性，即使在车辆驶离经销商店之后也能够通过OTA升级，让消费者在汽车的整个生命周期内持续获取最新的升级和特性。

先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）

基于对自动驾驶领域超过5年的投入，高通于2020年1月推出面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平台，通过行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案，加速自动驾驶的实现。这一平台包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈，可提供具备经济效益且高能效的完整系统级解决方案，可满足AD和ADAS的复杂需求。高通的ADAS解决方案基于骁龙移动平台和高通人工智能引擎AI Engine打造，遵循严格安全标准，确保乘客和车辆安全。

高通在PC领域发布和扩展了骁龙计算平台产品组合，使终端厂商能够为广大消费者打造面向不同价位段的始终在线、始终连接的PC产品。高通推出的骁龙7c、骁龙8c和骁龙8cx计算平台将为入门级、主流和顶级笔记本电脑提供高速蜂窝连接。此外，骁龙8cx企业级计算平台（Enterprise Compute Platform）所支持的联网安全软件和安全内核PC，将助力现代化企业为员工打造移动办公环境：

2023年10月11日消息，高通宣布，新一代PC计算平台将采用全新命名体：骁龙X系列。在经过大量分析、消费者调研、设计构思后，高通为其新一代PC计算平台带来了全新的命名体系和全新视觉设计。骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。高通表示，自推出骁龙8cx计算平台以来，持续驱动消费级PC和商用PC的体验，不断突破创新边界。高通认为2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。

骁龙X Plus

2024年 4 月 24 日，骁龙 X 系列产品再添新成员，全新的骁龙 X Plus 正式和大家见面。

骁龙X Plus的产品定位比骁龙X Elite略低，目标是覆盖更加广泛的高端市场。

对比看，两款骁龙X处理器都采用4nm工艺，NPU的性能都是业界最高的45 TOPS。

一个显著的差别在于骁龙X Elite采用了定制的12核高通Oryon CPU，支持双核增强技术。

骁龙X Plus配备10核高通Oryon CPU，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB。

但骁龙X Plus的性能依旧比苹果M3处理器高10%。

对比英特尔酷睿Ultra 7 155H，使用Geekbench多线程测试，在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗比竞品低54%。

GPU的性能，在WildLife Extreme测试中，与英特尔酷睿Ultra 7 155H相比，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先竞品高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗为竞品的一半。

其它子系统，连接方面，骁龙X Plus支持与骁龙X Elite相同的先进连接技术，包括Wi-Fi 7、高频并发多连接、和支持Sub-6GHz以及毫米波的最高速度达到10GB/s的5G连接。

影像能力，如骁龙X Elite一样，骁龙X Plus也支持18-bit双ISP和MIPI摄像头，为高端的用户体验提供先进的图像和视频功能。

音频方面，骁龙X Plus支持领先的Snapdragon Sound特性，包括蓝牙5.4音频传输等。

除了图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用，骁龙X Plus和骁龙X Elite在软件开发编程领域，软件开发人员能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时生成代码。70亿参数的大语言模型能以30 tokens/秒的速度在终端侧运行，学生能够在无需访问云端的情况下借助端侧AI完成作业。

虽然骁龙X Elite和骁龙X Plus有高性能和低功耗的优势，但毕竟是不同于x86的Arm架构处理器，绕不开Windows在Arm上运行的兼容性以及可能的性能损耗问题。

与微软围绕搭载骁龙的Windows PC展开合作，确保用户体验。针对x86架构应用转译，和微软的合作。同时，也与众多的ISV展开合作，推动骁龙本原生应用的扩展。

骁龙X Elite

2023年10月25日，骁龙峰会现场，高通发布了面向PC打造的最强计算处理器骁龙X Elite。该平台采用4nm工艺技术，12 核 CPU 性能可达到 x86 处理器竞品的2 倍，多线程峰值性能比苹果 M2 芯片高出50%，GPU 算力可达4.6TFLOPS，AI 处理速度达到竞品的4.5 倍，异构 AI 引擎性能达75TOPS，支持设备端运行参数量超过130亿的大模型。

根据高通发布的数据，新一代旗舰平台X Elite采用的Oryon CPU已经超越了M2 Max，并且与基于ARM的竞品相比，实现相同水平的性能可以减少30%的能耗；与行业领先的X86 CPU相比，Oryon CPU单线程性能超过了专门为高性能游戏终端而设计的i9-13980HX。实现相同的性能，Oryon CPU的能耗降低高达70%；达到竞品的峰值性能所需的功耗则比竞品低68%。

此外，Oryon CPU的峰值性能相比竞品的高端十四核笔记本电脑芯片的峰值性能高60%，并能以低65%的功耗，实现相同水平的性能。与基于ARM的竞品笔记本电脑芯片相比，Oryon CPU的峰值性能要高出50%。

2024年4月底，高通官方又放出了骁龙X Elite与M3的对比，相对M3而言，在Geekbench 6.2多线程测试中，其性能达到15610分，比M3快28%。

同时，高通也更新了骁龙X Elite与酷睿Ultra 7 155H的性能对比结果。在Geekbench 6单线程测试中，骁龙X Elite达到相同峰值性能时的功耗低65%，仅为酷睿Ultra 7 155H的1/3。另外可以看到，在相同功耗之下，骁龙X Elite的CPU性能高54%。

在Geekbench 6多线程测试标准中，骁龙X Elite与英特尔酷睿Ultra 7 155H相比，达到相同峰值性能时，功耗低60%；在相同功耗下，骁龙X Elite的CPU性能领先52%。

此外在与更高端的英特尔酷睿Ultra 9 185H进行对比时，骁龙X Plus在Geekbench 6单线程测试标准下，达到相同峰值性能时功耗低65%；在相同功耗下，性能领先高达51%。

在Geekbench 6多线程测试中，对比酷睿Ultra 9 185H，骁龙X Elite在达到相同峰值性能时功耗低58%；在相同功耗下性能高41%。

图形性能方面，相比酷睿Ultra 7 155H集成的锐炫Xe核显，骁龙X Elite达到相同峰值性能时功耗仅为竞品的一半；而相同功耗下GPU性能领先36%。

在相同应用状态下，骁龙X Elite平台的续航能力会更强。在Office 365应用、本地视频播放、网络浏览、YouTube流传输和Teams视频通话等多个应用场景下，骁龙X Elite的电池续航对比英特尔酷睿Ultra 7 155H至少长40%，最高达到2倍以上。

而在平台响应速度方面，各类主流软件，如Adobe Photoshop、Teams、Steam、WinRAR、Firefox等，骁龙X Elite都可以实现更快速地响应并打开应用，至少比英特尔酷睿Ultra 7 155H快7%，至多快近70%。

2024年5月20日——微软与高通技术公司联手，宣布全球首批搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的Copilot+ PC正式发布。这些全新的PC产品将为用户带来新的AI体验，同时提供长达多天的电池续航和卓越的性能与能效。

骁龙X Elite和骁龙X Plus是高通技术公司推出的最新一代移动计算平台，拥有领先的每瓦特性能和45TOPS的NPU算力，为PC行业树立了新的性能标杆。通过与微软的紧密合作，这两款平台能够独家支持微软最新的Copilot+功能，为用户带来全新的交互方式和生产力提升。

宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软和三星等OEM厂商纷纷响应，推出了首批超过20款搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的Copilot+ PC。这些产品覆盖了丰富的产品形态和多种价格档位，以满足不同用户的需求。

骁龙8cx第2代5G计算平台

2020年9月，高通在柏林国际消费电子展（IFA）上宣布推出公司最先进、最高效的计算平台——高通骁龙8cx第二代5G计算平台。用户将能够享受到卓越性能、多天电池续航、5G连接、企业级安全性能、AI加速以及先进的拍摄和音频技术带来的出色体验。上述特性将为数字化转型，以及远程办公和远程学习所需的移动性提供支持。骁龙8cx第二代5G计算平台基于全球首款5G PC所采用的创新的骁龙8cx第一代5G计算平台而设计，旨在带来业界领先的5G PC体验。

骁龙8cx计算平台

2018年12月，高通推出全球首款7纳米PC平台——骁龙8cx计算平台。完全为下一代个人计算而专门打造的骁龙8cx可支持在轻薄设计中集成全新功能，并首次支持闪充技术。

2019年2月，高通宣布将骁龙8cx升级为8cx 5G计算平台，从而成为全球首款商用5G PC平台。该平台采用第二代骁龙X55 5G调制解调器，可为轻薄PC带来更强的性能和更长的续航。2019年5月，高通携手联想正式推出全球首款5G PC联想Project Limitless。2019年12月，高通推出了全新骁龙8cx企业级计算平台（Enterprise Compute Platform），为二十一世纪的现代化办公环境提供全新功能。该平台使企业不仅可以充分利用骁龙8cx提供的极致性能、极致续航和极致连接，还可以使用优化的系统级性能和联网安全软件，实现更高水平的性能和安全，从而提高生产力并增强数据安全。

骁龙8c计算平台

2019年12月，高通推出骁龙8c计算平台。该计算平台可实现媲美智能手机的即时响应和多天续航体验，其集成的骁龙X24 LTE调制解调器支持流畅云计算所需的数千兆比特连接速度。骁龙8c中的高通人工智能引擎AI Engine运算性能可达到每秒6万亿次运算（6TOPS），加速机器学习应用，其GPU还支持出色的图形处理能力。上述特性都支持面向主流用例优化的超轻薄、无风扇设计。

骁龙7c第2代计算平台

2021年5月，高通技术公司推出高通骁龙7c第2代计算平台，作为公司第2代入门级平台，该平台为始终在线、始终连接的Windows PC和Chromebook带来高效性能，并支持多天电池续航。高通技术公司表示，骁龙7c第2代计算平台将推动入门级PC的体验升级，带来用户所期待的增强的影像和音频功能、集成的LTE连接、AI加速、企业级安全特性和持久的续航。骁龙7c第2代计算平台将支持高通的客户扩展其产品层级，以满足用户需求。

骁龙7c计算平台

2019年12月，高通推出骁龙7c计算平台。该计算平台为入门级PC带来了体验升级，与竞品相比其系统性能提升25%，电池续航时间能达到竞品的两倍，以及骁龙X15 LTE调制解调器提供的高速连接。此外，骁龙7c计算平台集成的八核高通Kryo 468 CPU和高通Adreno 618 GPU为入门级产品带来了流畅性能和出色的电池续航，高通人工智能引擎AI Engine的运算性能达到每秒超过5万亿次（5TOPS），支持Windows 10最新的AI加速体验。上述特性在入门级PC品类中是首次实现。

2019年，高通推出全球首个支持5G的扩展现实（XR）平台——骁龙XR2平台。该平台支持跨增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（MR）等多领域扩展。骁龙XR 2平台支持5G连接，能够通过支持终端和边缘云之间的分离式处理，帮助设备摆脱线缆或空间的束缚。骁龙XR2平台是首个支持七路并行摄像头且具备计算机视觉专用处理器的XR平台。此外，该平台还是首个通过支持低时延摄像头透视实现真正MR体验的XR平台，让用户可以在佩戴虚拟现实设备时，在虚拟与现实融合的世界进行观察、交互和创作。

2020年2月，高通推出全球首款支持5G的XR参考设计。该参考设计基于高通骁龙 XR2平台打造，与前代产品相比实现了性能的显著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升，同时支持高达七个摄像头。通过高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，该参考设计首次通过5G解决方案让XR头显能够实现完整的端到端无界XR。

2021年2月，高通技术公司宣布推出其首款AR（增强现实）参考设计，该参考设计基于高通骁龙XR1平台打造，可提供高性能、沉浸式体验，且具有更低的功耗。AR智能眼镜形态的参考设计，可与多种与之相兼容的智能手机、Windows PC和处理单元等设备相连，同时还专门面向搭载高通骁龙移动平台的终端进行了优化。

物联网

间接渠道服务全球超过9000个客户，涵盖诸多细分领域，并在网络和连接设备领域保持了强劲势头，包括网络、可穿戴设备、机器人与无人机、新零售、联网摄像头、小型基站、工业物联网、家庭娱乐、家居控制与自动化、语音与音乐等。

产业生态系统的各个方面，包括可穿戴设备、智能家居、商业和工业物联网应用等。为应对物联网领域中广泛的生态系统、设备外形和不同需求，高通提供了业界最广泛的芯片和平台产品组合之一，包括移动、应用、蜂窝、连接和蓝牙系统级芯片（SoC）。上述解决方案包括支持特定平台应用和 API的综合性软件，也包括对多种通信协议、操作系统和云服务的支持。

2020年4月，高通推出全球领先的高能效单模NB2（NB-IoT）芯片组——高通212 LTE IoT调制解调器，这一突破性的新产品旨在推动蜂窝物联网增长，继续引领无线科技创新。此前，高通推出了业界领先的多模高通 9205 LTE调制解调器，支持Cat.NB2、Cat.M1、GPRS连接以及全球导航卫星系统（GNSS）。此次推出的面向全球市场的单模高通 212 LTE IoT调制解调器进一步完善了相关产品组合。高通 212 LTE IoT调制解调器和高通 9205 LTE 调制解调器共同向客户提供完整的物联网调制解调器产品组合，以满足物联网生态系统的诸多连接需求。

2021年5月，高通技术公司推出其首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案，该方案面向工业物联网应用进行优化，引领物联网生态系统向前发展。高通315 5G物联网调制解调器及射频系统作为从调制解调器到天线的完整解决方案，旨在支持物联网生态系统打造面向物联网垂直领域、可升级的LTE和5G专用终端，助力5G在物联网领域加速采用，并扩展5G在物联网行业的众多机遇。5G作为广泛的连接架构，当下其强劲的发展势头证明5G为物联网等新兴应用带来可预见的积极影响和增长机遇。作为数字化转型的推动力量，高通技术公司正通过解决方案赋能生态系统，助力当前物联网系统的升级，使 5G在物联网领域成为现实。

物联网行业的蓬勃发展恰逢5G元年的技术变革。5G带来的极致宽带、可靠连接和超低时延将赋能广泛的物联网场景，为整个产业带来全新价值。搭载第二代骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的物联网终端已经发布或正在开发中。同时，移远通信、广和通、美格智能等厂商也已经推出多款基于骁龙X55的5G物联网计算和连接模组，能够全面支持不同使用场景下的智能化消费体验。2019年9月，移远通信宣布，超过100家客户已经采用基于其5G模组开发5G设备。

固定无线宽带

2019年2月，高通推出其首个5G用户端设备（CPE）参考设计，该参考设计面向6GHz以下和毫米波频段的5G固定无线宽带（FWB）产品。该参考设计基于第二代骁龙X55 5G调制解调器、以及面向6GHz以下和毫米波部署的下一代射频前端（RFFE）组件与模组，可提供从调制解调器到天线的完整5G解决方案。

2019年9月，高通推出面向骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的高通QTM527毫米波天线模组，提供全球首个面向5G固定无线接入（FWA）的全集成增程毫米波解决方案，支持移动运营商通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。QTM527毫米波天线模组将会被集成在X55调制解调器及射频系统中，支持多达64个双极化天线单元以实现范围更广的最优毫米波覆盖。该全集成系统级解决方案整合了最新的毫米波技术，比如面向双向通信的波束成形、波束导向和波束追踪技术，同时可兼容全球所有主要区域的频段。

2019年10月，高通推出面向5G固定无线接入家庭网关的参考设计。该参考设计采用完整的一站式解决方案，集成高通最先进的连接技术解决方案，包括第二代高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统、支持高性能Wi-Fi 6连接的高通Networking Pro 1200平台、以及其它先进的网关功能和特性。该全新参考设计可帮助宽带运营商、互联网服务提供商（ISP）和OEM厂商基于高通的5G蜂窝技术和Wi-Fi 6家庭网络技术，快速开发和部署全无线家庭互联网解决方案，通过推动即插即用的数千兆比特连接方案替代DSL、有线和光纤部署，实现传统家庭宽带行业的变革。

截至2019年10月，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。与高通合作的OEM厂商和解决方案提供商包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。

2021年2月，高通推出第2代高通5G固定无线接入（FWA）平台。该平台采用第4代高通骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，为移动运营商带来全新商业机遇——即通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。该全新5G固定无线接入平台还采用了第2代高通QTM547增程毫米波天线模组，支持增程高功率Sub-6GHz 5G连接、全球首个5G Sub-6GHz 8路接收并支持高通动态天线调谐技术。同时，高通还推出了全新骁龙X12+ LTE调制解调器，用于完全依靠4G网络的固定无线接入终端。骁龙X12+调制解调器使终端制造商和运营商能够通过LTE解决方案来升级固定无线接入终端，实现高达600Mbps的速率。

网络设备

2018年5月，高通推出业界首个面向小型基站和射频拉远部署的5G新空口解决方案（FSM100xx），提供多项卓越的5G特性和高度灵活性，支持在6GHz以下及毫米波产品中重用软件和硬件设计，为全球移动用户提供大带宽和稳健覆盖。

2020年2月，高通通过高通5G RAN平台（FSM100xx）持续扩展公司在5G毫米波和蜂窝通信设备技术领域的全球领导力。高通 5G RAN平台为面向5G企业专网、室内毫米波、工业自动化和固定无线接入等新兴产业和应用提供高数据速率、大容量和低时延的网络服务奠定了坚实基础。该平台可为最需要网络连接的地方提供服务。该平台将支持小型化和节能型设计（支持以太网供电），向客户提供关键5G创新以满足颇具挑战性的室内企业需求。该平台还能帮助移动运营商提高成本效益，并为更实惠的无限数据流量套餐创造条件。

2020年10月，高通推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型——这一趋势由5G驱动。Qualcomm Technologies推出三款全新5G RAN平台：Qualcomm射频单元平台、Qualcomm分布式单元平台和Qualcomm分布式射频单元平台。此次发布的三款平台是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN（vRAN）网络而打造的解决方案。上述平台旨在支持通信设备厂商将公网和无线企业专网变革为创新平台，实现全部5G潜能。

Oryon CPU

2024年10月21日~23日，高通年度技术盛会——2024骁龙峰会在夏威夷毛伊岛举行。此次峰会上，高通推出了新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版，该芯片采用了高通自研的第二代Oryon CPU。

技术研发及投入

成立30多年来，创新一直是高通公司的DNA，高通公司通过不断创新以及开发新技术和系统级解决方案，为下一代无线通信技术发展奠定基础。创新源自于对基础研发持之以恒的投入。长期以来，高通公司一直坚持将财年营收的20%以上投入研发，2019财年的研发投入更是占到了营收的22%。截至2020年初，高通公司累计研发投入已超过610亿美元。正是得益于坚持多年的创新和对行业发展的贡献，高通公司受到了业界的广泛认可。2019年8月，《财富》发布“改变世界的企业”榜单，高通公司荣登该榜单榜首。2020年3月，高通公司被《快公司》（Fast Company）评选为“2020年全球最具创新力公司”。

高通认为，移动技术的发展不仅带来了通信速度的爆炸式增长，同时也带来了计算能力的高速提升；由此人们也将迎来以5G和AI为代表的重要变革性技术，5G和AI二者将合力改变人类连接、计算和沟通的方式。在未来，与5G部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是AI。AI和5G能够很好地相互协作，将成为高通未来的技术基础。在未来，与5G部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是AI。高通的“5G+AI”战略，对于赋能无线边缘至关重要。5G的高容量、低时延和高可靠性的特性将支持终端实现感知、推理和行动。与此相类似，终端侧AI也将在充分发挥5G潜能方面起到重要作用，并为5G开拓更多应用场景。作为移动通信和终端侧AI两大领域的领导者，高通在5G与AI的协作发展中有着无可取代的优势，而二者将支撑起高通在无线边缘领域的未来潜力。

5G研发及投入

十多年前，高通就开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究，其在基于OFDM的可拓展空口、基于时隙的灵活框架、先进信道编码、大规模MIMO、移动毫米波等领域的众多技术发明对于5G NR具有奠基性意义。十多年来，高通在5G基础科技研发、技术验证、原型测试、产品化等多个方面开展了大量工作，并持续为5G标准化进程做出重要的贡献，推动全球统一5G标准制定和商用加速。高通一直致力于为3GPP的全球5G NR标准化进程做出积极贡献，提交了大量提案，并与其它3GPP成员企业展开积极合作，加速5G商用。过去几年，高通与全球所有主流基础设施厂商完成了5G NR互操作测试，包括中兴通讯、华为、大唐移动、爱立信、诺基亚和三星。同时，高通还与包括中国移动、中国联通和中国电信在内的全球运营商紧密合作，共同推动实现了5G在2019年实现商用。

从2016年的全球首个宣布的5G NR原型系统和测试平台，到2017年全球首个正式发布的5G数据连接，再到2018年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组——高通在推动5G商用的道路上攻坚克难，扎实前行，不断突破，连续三年在乌镇世界互联网大会上获得“世界互联网领先科技成果”。在2019年IMT-2020（5G）峰会上，高通也因此获得了IMT-2020（5G）推进组颁发的“5G增强技术研发试验”证书，高通也是唯一一家与所有六家主要设备厂商全面开展了5G互操作测试的终端芯片厂商。同样在IMT-2020（5G）峰会上，高通的技术标准专家因其在5G基础研究和标准工作上的突出表现，荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”。

高通一直是5G研发、商用与实现规模化的重要推动力量。如今，高通多代领先5G商用解决方案正在推动全球5G性能提升和生态扩展——超过700款采用高通骁龙5G解决方案的终端已经发布或正在设计中，5G网络覆盖、终端层级和类型以及应用服务正在加速扩展。截至2020年初，高通公司已在全球范围内签署了80多份5G技术许可协议，与合作伙伴分享5G发明成果。

5G将面向未来持续演进，高通正持续推动5G技术创新和标准演进，探索将5G NR拓展至增强型移动宽带以外的全新用例，包括毫米波新用例、工业物联网、频谱共享、C-V2X、5G广域技术等。高通的技术标准专家们也正在持续与移动生态系统合作，推动5G在3GPP Release 16及未来版本中的演进工作，进一步拓展5G生态系统。高通已经推出全新端到端OTA 5G测试网络，对5G新设计进行验证，为5G新算法进行改善，对5G新用例进行探索。

高通5G技术及产业协作动态如下：

2016年6月MWC（世界移动通信大会），高通推出5G新空口（NR）原型系统和试验平台。 5GNR原型系统在6GHz以下频段上运行，展示了高通高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延的创新5G设计。5G 有望充分利用广泛的频谱资源，而利用6GHz以下频段则是实现灵活部署和支持全面网络覆盖和广泛用例的关键环节。该原型系统所采用的设计正被用于推动 3GPP开展基于OFDM技术的全新5G NR空口的标准化工作。原型系统将密切追踪3GPP进程以帮助移动运营商、基础设施厂商和其他行业参与者及时开展5G NR试验，并且支持未来的5G NR商用网络启动。全新原型被补充到Qualcomm Technologies现有的5G毫米波原型系统中，后者在28GHz频段上运行并且能够利用先进波束成形和波束导向技术在非视距环境中支持稳健的移动宽带通信。5G NR 原型系统包括基站和用户设备（UE），并充当试验平台以验证5GNR功能。它支持超过100MHz的大射频带宽，可实现每秒数千兆比特的数据传输速率。它还支持全新的集成子帧设计，空口传输时延较当今4G LTE网络显著降低。该原型系统支持QualcommTechnologies持续开发和测试创新性的5G设计并积极推进5GNR 的3GPP 标准化工作。作为Release14的一部分，3GPP 5G NR研究项目（studyitem）已经展开，并将纳入至Release 15工作项目（workitem）中。

2016年11月，第三届世界互联网大会，高通公司带来的可以实现“万物互联”的5G技术原型入选15项“黑科技”——世界互联网领先成果。

2017年2月，高通在其举办的5G峰会上正式宣布成功完成首个基于3GPP 5G新空口（5G NR）标准工作的5G连接，成为5G新空口技术验证和商用进程中的里程碑。该5G连接采用高通6GHz以下5G新空口原型系统完成，可高效实现每秒数千兆比特数据速率，并较当今4G LTE网络显著降低时延。基于3.3GHz至5. 0GHz的中频频段运行，可充分利用广泛频谱资源，对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。

2017年2月，高通、中兴通讯和中国移动在北京宣布：计划合作开展基于5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验，3GPP正在制定5G新空口规范。试验将基于3.5GHz频段展开，该频段属6GHz以下中频频段。试验旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP Rel-15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。

2017年2月，高通和爱立信、澳大利亚电信企业Telstra宣布，计划在澳大利亚开展基于未来5G新空口（5G NR）规范的互操作性测试和OTA外场试验，3GPP正制定5G新空口规范，其将成为全球标准的基础。试验将突显多项全新的5G新空口技术，利用高频频段上可用的大带宽来提升网络容量并支持高达每秒数千兆比特的数据传输速率。正在进行试验的毫米波和中频频段对满足日益增长的消费连接需求至关重要，可支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。

2017年11月，高通、中兴通讯和中国移动宣布，成功实现了全球首个基于 3GPP R15标准的端到端 5G 新空口（5G NR）系统互通（IoDT）。互通演示在中国移动 5G 联合创新中心实验室进行，在中国移动的合作推动下，采用了中兴通讯的 5G 新空口预商用基站和高通的 5G 新空口终端原型机完成互通。这是 5G 新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑，推动了符合 3GPP 标准的 5G 网络和终端产业快速发展。

2017年12月，高通与爱立信、AT&T、NTTDOCOMO、Orange等全球多家移动领军企业联合展示了符合全球3GPP非独立5G新空口标准的多厂商互通连接，现场展示了6GHz以下及毫米波频段的端到端5G新空口系统。作为行业持续合作的一部分，此次互通演示是推动符合标准的5G试验及商用的重要里程碑，以加速在2019年启动的5G新空口商用网络部署。

2018年9月，高通和爱立信利用手机大小的终端完成首个符合3GPP规范的5G新空口毫米波OTA呼叫。上述OTA呼叫基于39GHz毫米波频段及非独立（NSA）组网模式，采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 5331和基带产品及集成高通骁龙X50 5G调制解调器及射频系统的移动测试终端。

2018年12月，高通携手中兴通讯，成功基于全球3GPP 5G新空口（5G NR）Release 15规范完成全球首个采用独立组网（SA）模式的5G新空口数据连接。该模式利用全新5G核心网，不依赖4G核心基础设施。本次演示充分展示了中国生态系统通过利用全球首个商用5G移动平台（即高通骁龙855配合骁龙X50 5G调制解调器）已为2019年的5G商用做好准备。

2019年2月，高通推出全新的端到端OTA 5G测试网络，纳入面向毫米波频段和6 GHz以下频段的全新端到端OTA配置。基于该测试网络，高通可以先于标准化对3GPP Release 16及未来版本的新设计进行验证；完善5G算法和技术以进一步改善性能；测试并演示新兴边缘计算功能，例如低时延XR；并对尚未部署的5G功能进行演示。该测试网络是对现有互操作测试的补充，帮助高通在进行更广泛的生态系统协作之前，对先进的5G研发设计进行OTA系统级验证，同时积累宝贵的经验。

当地时间2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。全新Qualcomm® 骁龙™ 5G移动平台将定义新一代旗舰智能手机的性能和体验，同时推动5G终端在全球不断增加的5G商用网络中的广泛部署。

2020年1月，高通宣布和中兴通讯共同实现了5G新空口承载语音（5G VoNR）通话，本次通话基于3GPP Release 15规范，在2.5GHz频段（n41）上进行，采用中兴通讯的5G新空口基站以及搭载了骁龙5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G测试终端。实现VoNR通话是全球移动通信行业从非独立组网（NSA）向独立组网（SA）演进的重要一步，VoNR能够支持运营商无需依赖LTE语音（VoLTE）或LTE锚点，即可提供高质量语音服务。

2020年2月，高通宣布一系列全新的先进5G技术演示，充分展现公司强大的5G技术路线图，并进一步强化公司研发和演示突破性技术的传统。这些演示包括：先进的5G大规模MIMO OTA测试网络，5G广域技术演进，户外毫米波OTA测试网络下的真实体验，5G移动毫米波技术的演进，未来的5G工厂，室内5G网络下的精准定位以及5G NR C-V2X。这些演示还展现了高通在赋能全球移动生态系统和新兴垂直行业、支持下一代服务和业务模式、助力创造全新用例和全新体验方面的强劲实力。

2020年4月，中兴通讯联合高通在西安试验基地共同实现了700MHz商用产品新空口承载语音（5G VoNR）通话。本次通话基于3GPP Release 15规范，在700MHz频段（n28）上进行，采用中兴通讯的5G新空口基站以及搭载了高通骁龙5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G测试终端，测试验证显示700MHz端到端VoNR语音接入功能完善、通话效果良好，为下一步700MHz大规模商用建设奠定了坚实的产业基础。

2020年6月17日，高通公司发布了新的5G芯片组产品骁龙690。这是该公司在6系列芯片中首个支持5G的版本，预计搭载该产品的设备将在2020年下半年投入市场。

这意味着，消费者有望以更低的价格获得5G手机。高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）通过一段视频介绍称，6系列是“for everyone”（对每一个人）。进入4G时代，高通曾将芯片产品重新分类，800系列定位为旗舰高端，其他不同系列对应不同的技术和价格段。此次发布的690只支持6GHz以下的5G版本，也不支持毫米波标准。

AI研发及投入

在AI领域，高通的战略是将领先的5G连接与其AI研发相结合，以平台式创新助力AI变革众多行业并开启全新体验。早在2007年，高通就启动了首个AI研究项目，开始进行脉冲神经网络研究；2009年，高通投资Brain Corp并与其合作；2013年，高通完成与Brain Corp的联合研究，并开始研究人工神经处理架构；此后，开始通过深度学习研究人脸检测；2014年后，高通正式设立Qualcomm Research荷兰分支，并收购了EuVision；2015年，高通在世界移动大会上展示了照片分类和手写识别应用、同年与阿姆斯特丹大学建立联合研究实验室，并发布了第一代人工智能产品（骁龙820）；2016年后，高通神经处理SDK面世，同时推出了第二代人工智能产品（骁龙835）；2017年后，高通宣布支持Facebook Caffe 2，同年推出了骁龙660以及骁龙630；2018年前夕，高通第三代人工智能产品发布（骁龙845）；2018年，高通又推出了应用于物联网产业的视觉智能平台，并宣布成立AI Research，将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。依托高通在连接和计算领域的领先优势，高通AI Research开展多样化的研究工作，涉及高能效AI、个性化和数据高效学习。这些基础研究已经帮助打造出多个面向智能手机、汽车和物联网的商用解决方案，并为终端侧智能拓展至更多全新行业奠定基础。

高通的AI研究涵盖基础研究和应用研究。基础研究方面，覆盖压缩、量化、编译方面，对应到CPU、AI引擎以及AI的加速。通过压缩AI模型架构，自动移除不重要/冗余单元，在压缩达3倍的情况下准确度损失还低于1%。量化方面，自动降低权重和激活精度，可以在更低的内存和计算条件下带来每瓦特4倍性能的提升。基于此，浮点32位和量化整型数据可以实现近乎相同的准确度，8位AI模型有潜力被广泛采用。编译器方面，通过面向自动化硬件编译的强化学习，可以应对数十亿种潜在组合，在TensorFlow Lite上实现4倍的加速。AI硬件方面，通过传统计算架构的转变，高通对内存中进行简单的数学计算进行研究，针对单比特操作，运算能效可以提升10-100倍。并且，为了实现高效学习，高通还面向无监督学习的深度生成模型进行研究。高通对新型卷积网络方面也有研究，高通称为规范等变卷积神经网络（Gauge Equivagriant CNN）。该研究包含了广义相对论和量子场论的数学原理应用于深度学习。规范等变卷积神经网络能接受几乎所有类型的曲面物体数据，并将新型卷积应用其中。物体任意移动AI仍然可以进行识别。这其中真正的突破是：通过对物体形状近似并将其展开成平面2D的块状拼接，使这一处理过程变得十分高效，可以在具备AI功能的汽车、无人机或VR头显设备上运行。

高通已经先后推出多代基于骁龙平台的人工智能引擎AI Engine，并面向智能手机、移动计算、XR、物联网、音箱和汽车等领域提供集成其人工智能引擎AI Engine的产品平台。此外，凭借在移动领域的独特设计专长（包括领先的工艺设计、先进的信号处理、低功耗和规模化），高通也将其领先优势拓展至云端，推出高通 Cloud AI 100加速器。2019年4月，高通与vivo、腾讯王者荣耀和腾讯AI Lab联合宣布正利用第四代人工智能引擎AI Engine，四方合作开展“想象力工程”项目，共同推动和探索终端侧人工智能应用的全新体验。高通已支持完整的从云到端的AI解决方案，并与多家领先的中国AI软件开发商、云服务供应商和终端厂商建立了坚实的合作关系，打造最广泛的AI生态圈。

商业模式

“想象力比知识更重要”- 阿尔伯特·爱因斯坦时至今日，爱因斯坦的这番话依然正确，这是因为:1、想象力是知识产权及其创新应用的驱动力。Google（谷歌）首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）预言“移动电话接入因特网将〔有助于〕缩小穷国与富国之间的知识鸿沟。”2、想象力不仅带来创新，而且正在推动科技人员开发低成本技术，以缩小知识鸿沟。

高通公司坚信想象力和创新能够促进技术进步，使最终用户受益。高通公司的创始人之一兼董事长艾文·马克·雅各布博士（Dr.Irwin Jacobs）表示：“我们用创新思想缔造了高通公司，并希望在创新道路上有所作为。”20多年来，高通公司为研发投入巨资，创造了数以千计的创新性理念、方法和产品，从而改变了无线通信世界。高通公司的创新源自于对基础研发持之以恒的投入。长期以来，高通公司一直坚持将财年营收的20%以上投入研发，2019财年的研发投入更是占到了营收的22%。到2020年，高通公司累计研发投入已超过610亿美元。

首先探讨高通公司如何通过投资研发及战略收购开发新技术，以及如何通过广泛的专利技术许可促进市场竞争。其次，高通公司为客户提供集成了高通公司技术的芯片和软件，帮助它们轻松、快速地开发并推出产品。此外，高通公司还利用从众多主要的专利持有人手中获得的交叉许可降低客户的知识产权成本，并将业界的知识产权纠纷降至最低。

发明－分享－协作

除了销售芯片和许可软件外，高通公司还基于其越来越快的内部研发首创了一种全新的商业模式，这种商业模式使系统设备和终端设备制造商不必自行研发，也不必集成自己的芯片和软件解决方案，就能够以更低的成本、更快的速度完成产品上市。

这就是，高通坚持的“发明－分享－协作”的商业模式，通过提供技术许可与芯片产品，与产业生态共享其开发的技术，并与产业生态圈利益相关方进行合作，赋能生态系统发展。这种水平赋能的商业模式降低了创新技术门槛，使合作伙伴都能获得前沿技术支持，让更多厂商有机会进入移动行业，推动良性竞争，让前沿科技得以大规模且高效普及，激发快速创新和应用，服务消费者和全社会。

如今，很多技术公司效仿高通公司，更趋向专业化，专注于芯片开发、显示器技术或电源管理研发，而不是制造整部手机。它们与传统的垂直一体化电信制造商有明显不同。在向更加灵活的实体过渡之前，这些垂直一体化的庞然大物通常完全为自己的终端产品进行基础研究，并在此基础上设计、开发、制造以及销售整套最终用户产品。随着电信技术从注重硬件向软件解决方案转变，这一新模式也得到了进一步发展。从而使更多厂商进入市场，并寻找到大公司难以迅速跟上或不能满足的商业机会。这些公司的加入加速了创新，而创新正是电信和因特网新领域的特征，最重要的是这些公司的加入促使价格，特别是手机的价格迅速降低。正因如此，发展中国家正更多地通过手机而不是个人电脑体验与因特网的接触。

高通公司是倡导移动技术是发展中国家的用户接入因特网的首要方式这种理念的众多公司之一。高通公司一贯注重创新，并通过广泛的技术许可及提供芯片和软件持续支持所有制造商（其他芯片供应商、手机供应商、系统设备和测试设备供应商）。“高通公司相信，无线通信领域的下一个演进方向将会是较少的竞争技术的互相竞争，而更多的是各种互补型技术的共同合作，从而达到无缝、同时在线的连接。”

通过推动创新、广泛的技术许可以及向设备厂商提供全套的芯片和软件解决方案，高通公司可以帮助供应商以更低成本、更快速度将系统设备、测试设备和移动终端设备推向市场；使运营商可以以更低价格向用户提供更丰富、更精彩的服务。最重要的是，高通公司使最终用户，特别是发展中国家的用户，以想象不到的速度使用移动通信和因特网。

授权许可

高通公司非常注重专利布局。截至2020年初，高通公司在全球范围内拥有14万件专利和专利申请，技术内容涉及蜂窝通信、定位、射频（RF）和天线、人工智能和机器学习、电源管理和充电、处理与计算、多媒体、图像、软件和安全等技术领域，专利布局范围覆盖全球100多个国家和地区。作为全球5G发展和无线技术创新的推动者，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利（SEP）和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。

高通公司的许可原则反映公司的核心理念，即如果所有参与者都能接触到所有的专利发明，那么无线行业就会实现最快、最有效的增长。高通公司相信，通过开放而不是限制性的许可，整个行业，包括高通公司自己都会更多地获益。因此，公司愿意在公平、合理、无歧视的条款和条件的基础之上向任何用户设备提供商提供其专利池中所有专利的许可。高通公司的标准条款包括专利权使用费——费率不足一部获授权许可手机批发价格的5%。与此同时，其专利池中的专利数量和创新技术数量急剧增长，并将继续增长。实际上，由于手机价格的持续下跌（部分由于高通公司所培育的竞争），每部手机的实际平均专利费在近些年呈下降趋势。为了支持更复杂的比高端移动电话更昂贵的无线设备（如笔记本电脑）的开发，高通公司主动为这类产品设定了专利费的最高限额。2017年11月，高通把包括5G在内的标准必要专利许可费的费率进行了下调。调整之后，单模5G手机的实际许可费率为销售价的2.275%；多模（3G/4G/5G）手机的实际许可费率为销售价的3.25%。需要指出的是，这并不是按照智能手机的零售价来计算，而是按照刨去包装费、保险费、运输费等费用的净售价来收取。并且高通还设定了上限，封顶为每部手机的净售价为400美金（约2670元人民币），也就是说500美金净售价的智能手机，也是按照400美金来计算。此外，高通公司还授权调制解调器卡或模块供应商销售用于下游产品（如：远程信息服务设备、笔记本电脑、售货机、抄表器、销售点终端等）的PCMCIA调制解调器卡和嵌入式模块，这样如果模块制造商向高通公司支付了专利费，那么下游产品制造商一般就不必为模块中使用的专利支付额外的专利费。同样的，所有系统设备和测试设备供应商都被许可使用高通公司的专利。甚至与高通公司直接竞争的芯片厂商也可以被许可使用执行标准所必需的高通公司专利。

超过135家公司已经与高通公司签订了使用高通公司专利的许可协议。许可包括制造和销售使用CDMA空中接口（如cdmaOne、CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA）的产品；并且针对多模CDMA/OFDM（A）产品，高通公司收购了Flarion Technologies，加强了OFDM（A）专利。此外，高通公司的芯片和软件客户也从高通公司被授予许可的权利用尽的第三方专利中受益。到2006 年8月，高通公司宣布了两家使用其单模OFDMA用户设备和系统设备专利的授权厂商。

高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可，从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下，高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利，从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。

通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利，高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如，法国电信的Turbo Code（乘积码）许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议，法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的Turbo Code专利。Turbo Code可实现长信息位块长度的较低信噪比，从而极大增强干扰受限系统的功能，如CDMA技术系统。

此外,购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品,这些测试是与无线技术标准相关的性能和功能互操作性测试。根据客户要求，芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件，例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户可以进一步降低开支，使开发成本降低，产品上市时间缩短。

授权方式

高通公司授权的手机厂商可以采取多种方式生产和上市产品。

1、它们可以从高通公司直接购买芯片和软件

2、它们可以从高通公司的ASIC授权厂商处购买芯片

3、它们可以自行设计和制造芯片解决方案

在这三种情况下，授权的手机厂商可以根据与高通公司单独订立的专利许可协议在其产品上使用高通公司的专利。购买高通公司芯片和软件的授权厂商拥有使用其他第三方专利的权利，并根据第三方授予高通公司的专利许可的权利用尽机制，不需要支付额外的专利费；该第三方通过该机制授予高通公司制造、使用和销售其芯片和软件解决方案的权利。如果授权的手机厂商从高通公司ASIC授权厂商处购买芯片或制造自己的芯片，并且如果该芯片供应商没有提供第三方专利的使用许可，授权的手机厂商就需要和第三方专利持有方直接协商第三方专利的许可问题。

高通公司坚信其许可理念和方法 -- 以持续增加的研发投资为后盾 -- 可以确保整个行业在竞争中不断发展前进。不断降低的手机价格、增强的功能和更大的销售量都在CDMA2000和WCDMA技术领域清晰地体现：最终受益的是芯片供应商、设备生产商、网络运营商和最终用户。

知识产权

1995年，当时唯一的CDMA系统部署采用的是IS-95标准（也称为cdmaOne）。那些系统上所使用的cdmaOne手机支持语音功能和14 kbps的数据速率。如今，最初制造cdmaOne的设备厂商正在生产多模CDMA2000/GSM/GPRS和GSM/GPRS/WCDMA /HSDPA手机，语音功能更强，数据速率达到数兆比特。这些设备采用了更多的高通公司专利技术，但是高通公司的专利授权厂商继续支付与同样的专利费率。此外，这些新多模手机比最初的500多美元的cdmaOne电话便宜得多，因此每部手机所支付的专利费成比例下降。

在很多情况下，高通公司的授权厂商选择与高通公司达成这样的协议，通过协议中的 “捕获期”条款，此类协议授予授权厂商在一个标准的生命期内使用高通公司未来核心专利和非核心专利的权利。这意味着在许可协议期间，制造和销售单模或多模 CDMA产品（如单独CDMA2000或WCDMA，或结合OFDMA或GSM等其他技术）的授权方有权使用所有高通公司新申请的核心专利。

同样，授权厂商通常在捕获期结束前都可使用高通公司新申请的非核心专利。大多数情况下，高通公司对提供这些新申请的专利的使用权不提高其全球的标准 CDMA专利费费率，无论这些新申请的专利多么具有突破性或创新性。这种安排使高通公司和被许可方都可从中受益。一方面，被许可方可得到持续的技术改进，无须支付额外的专利费。另一方面，这些改进可提供更多的最终用户利益，因此刺激更多的产品销售。

2017年4月12日报道，芯片制造商高通公司表示，在一项仲裁判决中，公司被要求向黑莓退还8.149亿美元。

收购惠普专利

2014年1月23日，计算机巨头惠普宣布已将2400项移动技术专利出售给了无线芯片厂商高通。惠普并未披露此次专利收购交易具体财务条款，但表示，售出的技术专利包括1400项美国专利和专利申请，及另外100项在其他国家注册的专利和专利申请。

在这2400项专利中，包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移动通讯技术的专利。这些专利分别来自惠普在2002年、2006年及2010年收购的三家企业，包括康柏（Compaq）、BitFone及用12亿美元现金收购的Palm。

在华投资与合作

在华投资

在中国，高通开展业务已经超过20年，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡开设子公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。2016年，高通成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通在中国投资的载体。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业，通过领先的技术和产品、共创价值的合作伙伴关系，以及在中国长期的投资和承诺，高通与中国企业、产业和社区的成长融为一体，密不可分。

在高通的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求，在海外市场也取得了骄人成绩。高通不断增加在中国的投入，设立了专门团队更好地服务中国客户展开出口业务。2016年10月，高通在深圳成立创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，更好地支持中国合作伙伴的产品技术测试和海外业务拓展，进一步深化植根中国市场的长期承诺。2018年，高通与中国领先的终端厂商宣布“5G领航计划”，其目标就是助力中国厂商在全球推出首批5G终端。这一计划已经取得引人瞩目的成果，全球主要国家和地区推出的首批5G智能手机中，都有来自中国厂商的产品。

物联网是实现“互联网+”战略的重要产业支撑。2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。作为首批加入中国联通物联网产业联盟的成员企业之一，高通还与中国联通成立联合创新中心，加深物联网相关设备和技术的合作。过去几年，高通先后在南京、重庆、青岛、南昌和杭州等地联合当地合作伙伴成立联合创新中心，聚焦基于物联网的创新与发展。

高通不仅关注公司内部的创新，也非常关注支持和助力整个行业的创新。自2004年起，高通创投部门就以风险投资的方式资助移动互联与前沿科技领域内的创业公司，并设立了总额达1.5亿美元的中国风险投资基金，面向处于各阶段的中国初创企业。截至2019年，高通在中国投资的企业已超过60家。2018年和2019年，高通分别设立总额高达1亿美元的高通创投AI风险投资基金和总额高达2亿美元的5G生态系统风险投资基金，用于投资全球5G+AI生态系统的初创企业，致力于5G和AI的生态系统构建。截至2021年5月，高通创投在中国已投资70多家企业。高通创投已投资了多家5G及AI初创企业，其中包括多家领先的中国公司。

半导体产业合作

高通对中国市场的重视还体现在与中国半导体企业协作合作共赢方面。2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，此后中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产，并成功应用于主流智能手机。2015年12月，高通旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资，旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。在高通的支持下，中芯长电先后完成了28纳米硅片凸块加工量产和14纳米硅片凸块加工，并于2017年9月宣布开始高通10纳米硅片超高密度凸块加工认证，由此成为中国内地第一家进入10纳米先进工艺技术节点的半导体中段硅片制造公司。2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。

高校合作

高通积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年，北京邮电大学和高通联合成立研究中心，开启了高通与中国高校共同创新发展的篇章，二十多年来取得了令人瞩目的成绩，联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所，共完成了超过200个前沿基础研发项目，累计培养了超过1000名高科技人才，推动了近千篇学术文章发表。截至2019年，高通在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。

现任领导

全球

总裁兼CEO：安蒙（Cristiano Amon）

中国

中国区董事长：孟樸

财报信息

高通预计，2013财年第二财季营收为58亿美元到63亿美元，同比增长17%到增长27%；每股摊薄收益为0.98美元至1.06美元，同比增长17%至23%.高通同时还上调了2013财年的整体业绩预期。该公司当前预计，2013财年营收为234亿美元到244亿美元，比2012财年增长22%到28%；每股摊薄收益为3.61美元至3.81美元，比2012财年增长3%至9%.高通此前预计，2013财年营收为230亿美元到240亿美元，比2012财年增长20%到26%；每股摊薄收益为3.40美元至3.60美元，比2012财年下滑3%至增长3%.高通股价周三在纳斯达克市场常规交易中报收于63.53美元，较上一交易日上涨0.08美元，涨幅为0.13%.在随后的盘后交易中，高通股价上涨4.17美元，涨幅为6.56%，报收于67.70美元。过去52周，高通最低股价为53.09美元，最高股价为68.87美元。

2013年7月25日消息，高通公布了截止6月30日的2013财年第三财季财报。报告显示，高通该季度实现总营收62.4亿美元，同比增长35%；实现净利润15.8亿美元，同比增长31%；合摊薄后每股收益0.90美元，同比增长30%。

2013年11月7日，高通发布截至9月29日的2013财年第四财季显示，高通第四财季营收为64.8亿美元，同比增长33%；第四财季净利润为15.0亿美元，同比增长18%。高通股价周三收盘上涨0.74美元，至69.74美元，涨幅为1.07%。

2016年6月，高通通第三财季净利润15.8亿美元同比增长31%

高通发布了截至6月30日的2013财年第三财季财报。财报显示，高通第三财季营收为62.4亿美元，同比增长35%、环比增长2%；净利润为15.8亿美元，同比增长31%、环比下滑15%

2016年11月，高通发布了2016财年第四财季财报。报告显示，高通第四财季净利润为16亿美元，比2015年同期的11亿美元增长51%；营收为62亿美元，比去年同期的55亿美元增长13%。Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“我们第四财季的每股收益超过预期指导区间上限，反映了新近签订的中国许可协议和强劲的芯片出货量。

高通发布截至2018年12月30日的2019财年第一季度财报，报告显示，第一财季营收为48亿美元；美国通用会计准则下每股摊薄收益为0.87美元，去年同期为亏损4.05美元；非美国通用会计准则下为1.2美元，比去年同期增长25%。

高通2019财年第二季度财报显示，第二财季营收为50亿美元，其中设备和服务相关营收为37.53亿美元，技术许可业务营收为12.29亿美元。净利润为7亿美元，比去年同期3亿美元增长101%。

高通2019财年第三季度财报显示，第三财季营收为96亿美元，比去年同期增长73%；净利润为21亿美元，比去年同期增长79%；每股摊薄收益为1.75美元，比去年同期增长116%。

高通2019财年第四季度财报显示，第四财季营收为48亿美元；净利润为5亿美元，同比扭亏。

高通发布截至2019年12月29日的2020财年第一季度财报，报告显示，第一财季营收为51亿美元，与2018年同期的48亿美元相比增长了5%；净利润为9亿美元；摊薄后每股收益为0.8美元。

2022年1月13日，高通公司宣布，将于2月2日美国股市收盘后（北京时间2月3日）发布2022财年第一季度（截至2021年12月底）财报。

2022年4月27日，高通公布财报，公告显示公司2022财年第二财季归属于普通股东净利润为29.34亿美元，同比增长66.52%；营业收入为111.64亿美元，同比增长40.69%。

2022年7月28日，高通发布了2022财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季营收为109.36亿美元，与去年同期的80.60亿美元相比增长36%；净利润为37.30亿美元，与去年同期的20.27亿美元相比增长84%；每股摊薄收益为3.29美元，与去年同期的1.77美元相比增长86% 。

2023年6月25日，第三财季财报数据显示，高通调整后总营收为84.4亿美元，同比下滑23%，低于预期的85亿美元；调整后每股收益为1.87美元，高于预期的每股1.81美元；净利润降至18亿美元，较上年同期的37.3亿美元下降了52%。

截至2023年9月24日，2023财年全年营收为358.20亿美元，同比下降19%；净利润为72.32亿美元，同比下降44%。

2024年2月1日，高通第一财季经调整营收99.2亿美元，分析师预期95.4亿美元；第一财季调整后每股收益2.75美元，分析师预期2.36美元；预计第二财季营收89亿美元至97亿美元，分析师预期93.6亿美元；预计第二财季调整后每股收益2.20美元至2.40美元，分析师预期2.26美元。